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1. WO2020080390 - 樹脂組成物

公開番号 WO/2020/080390
公開日 23.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/040617
国際出願日 16.10.2019
IPC
C08G 59/66 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
66メルカプタン
C08K 3/013 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C09J 11/04 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02非高分子添加剤
04無機物
C09J 11/06 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
11グループC09J9/00に分類されない接着剤の特徴,例.添加剤
02非高分子添加剤
06有機物
C09J 163/00 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
163エポキシ樹脂に基づく接着剤;エポキシ樹脂の誘導体に基づく接着剤
出願人
  • ナミックス株式会社 NAMICS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 岩谷 一希 IWAYA, Kazuki
  • 新井 史紀 ARAI, Fuminori
代理人
  • 特許業務法人竹内・市澤国際特許事務所 TAKEUCHI, ICHIZAWA & ASSOCIATES
優先権情報
2018-19608617.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) 樹脂組成物
要約
(EN)
Provided is a resin composition that contains: (A) an epoxy resin; (B) at least one type of bifunctional thiol compound selected from a group consisting of bifunctional thiol compounds containing, in a molecule thereof, an aromatic ring structure or an alicyclic structure and a molecular chain that contains a heteroatom, that does not contain an ester bond, and that has a thiol group at an end thereof, and having a molecular weight of 210 or greater, and bifunctional thiol compounds containing, in a molecule thereof, an aromatic ring structure or a heterocyclic structure and a molecular chain that may contain a heteroatom, that does not contain an ester bond, and that has a thiol group at an end thereof, and having a molecular weight of 210 or greater; (C) an amine compound; and (D) a filler having an average grain size of 0.1-10 μm.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine qui contient : (A) une résine époxy ; (B) au moins une sorte de composé thiol bifonctionnel qui est choisie dans un groupe constitué d'un composé thiol bifonctionnel de masse moléculaire supérieure ou égale à 210, contenant dans chaque molécule une structure aromatique ou une structure alicyclique, et une chaîne moléculaire contenant un hétéroatome, ne contenant pas de liaison ester, et ayant un groupe thiol à son extrémité, et d'un composé thiol bifonctionnel de masse moléculaire supérieure ou égale à 210, contenant dans chaque molécule une structure aromatique ou une structure hétérocyclique, et une chaîne moléculaire contenant de manière facultative un hétéroatome, ne contenant pas de liaison ester, et ayant un groupe thiol à son extrémité ; (C) un composé amine ; et (D) une charge de diamètre particulaire moyen supérieur ou égal à 0,1μm et inférieur ou égal à 10μm.
(JA)
(A)エポキシ樹脂と、(B)分子内に芳香環構造又は脂環構造と、ヘテロ原子を含み、エステル結合を含まない、末端にチオール基を有する分子鎖とを含み、分子量が210以上の2官能チオール化合物、及び、分子内に芳香環構造又は複素環構造と、ヘテロ原子を含んでいてもよく、エステル結合を含まない、末端にチオール基を有する分子鎖とを含み、分子量が210以上の2官能チオール化合物からなる群から選ばれる少なくとも1種の2官能チオール化合物と、(C)アミン化合物と、(D)平均粒径が0.1μm以上10μm以下のフィラーと、を含む樹脂組成物である。
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