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1. WO2020080369 - 硬化性樹脂組成物用添加剤、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置

公開番号 WO/2020/080369
公開日 23.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/040521
国際出願日 15.10.2019
IPC
C08L 101/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
C08K 5/132 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
04酸素含有化合物
13フェノール類;フェノラート類
132ケト基含有フェノール
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 中村 真也 NAKAMURA, Shinya
代理人
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
優先権情報
2018-19593717.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ADDITIVE FOR CURABLE RESIN COMPOSITIONS, CURABLE RESIN COMPOSITION AND ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) ADDITIF POUR COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, ET DISPOSITIF DE COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 硬化性樹脂組成物用添加剤、硬化性樹脂組成物及び電子部品装置
要約
(EN)
An additive for curable resin compositions, which contains a hydroxy benzophenone compound that has an aliphatic hydrocarbon group having 6-12 carbon atoms or an aliphatic hydrocarbon oxy group having 6-12 carbon atoms.
(FR)
L’invention concerne un additif pour composition de résine durcissable qui contient un composé hydroxybenzophénone possédant un groupe hydrocarbure aliphatique de 6 à 12 atomes de carbone ou un groupe hydrocarbure-oxy aliphatique de 6 à 12 atomes de carbone.
(JA)
炭素数6~12の脂肪族炭化水素基又は炭素数6~12の脂肪族炭化水素オキシ基を有するヒドロキシベンゾフェノン化合物を含む、硬化性樹脂組成物用添加剤。
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