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1. WO2020080352 - 樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付きプリント配線板およびその製造方法

公開番号 WO/2020/080352
公開日 23.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/040438
国際出願日 15.10.2019
IPC
C08L 101/06 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
02特定の基の存在に特徴のあるもの
06酸素原子を含むもの
C08K 5/5373 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
49りん含有化合物
51りん―酸素結合を有するもの
53酸素および炭素との結合のみを有するもの
5317ホスフォン酸化合物,例.R―P(:O)(OR′)↓2
5333ホスフォン酸エステル
5373ホスフォン酸の環状エステル以外の複素環を含有するもの
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08L 101/08 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
02特定の基の存在に特徴のあるもの
06酸素原子を含むもの
08カルボキシル基
H01B 3/44 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
3絶縁材料を特徴とする絶縁体または絶縁物体;絶縁性または誘電性特性に対する材料の選択
18主として有機物質からなるもの
30プラスチック;樹脂;ワックス
44ビニール樹脂;アクリル樹脂
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
出願人
  • 株式会社カネカ KANEKA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 松永 宏樹 MATSUNAGA, Hiroki
  • 木戸 雅善 KIDO, Masayoshi
  • 小木曽 哲哉 KOGISO, Tetsuya
代理人
  • 新宅 将人 SHINTAKU, Masato
優先権情報
2018-19782619.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION, CURED FILM, PRINTED WIRING BOARD WITH CURED FILM, AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, FILM DURCI, CIRCUIT IMPRIMÉ COMPORTANT UN FILM DURCI ET LEUR PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付きプリント配線板およびその製造方法
要約
(EN)
This resin composition includes a binder resin (a), a thermosetting resin (b), and a flame retardant (c). The binder resin (a) is a polymer having a urethane bond in a molecule, and may also have a carboxy group and/or a photopolymerizable functional group. The flame retardant (c) is an organic phosphorus compound represented by the general formula. In the formula, R2 and R5 are each independently a phenyl group which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, or an anthryl group which may have a substituent; R1, R3, R4, and R6 are each independently a hydrogen atom, an alkyl group having 1-4 carbon atoms, a phenyl group which may have a substituent, a naphthyl group which may have a substituent, or an anthryl group which may have a substituent.
(FR)
Composition de résine comprenant une résine agglomérante (a), une résine thermodurcissable (b) et un retardateur de flamme (c). La résine agglomérante (a) est un polymère comportant une liaison uréthane dans une molécule, et peut également comporter un groupe carboxy et/ou un groupe fonctionnel photopolymérisable. Le retardateur de flamme (c) est un composé organophosphoré représenté par la formule générale. Dans la formule, R2 et R5 représentent chacun indépendamment un groupe phényle qui peut comporter un substituant, un groupe naphtyle qui peut comporter un substituant ou un groupe anthryle qui peut comporter un substituant; R1, R3, R4 et R6 représentent chacun indépendamment un atome d'hydrogène, un groupe alkyle comportant de 1 à 4 atomes de carbone, un groupe phényle qui peut comporter un substituant, un groupe naphtyle qui peut comporter un substituant ou un groupe anthryle qui peut comporter un substituant.
(JA)
樹脂組成物は、(a)バインダー樹脂、(b)熱硬化性樹脂、および(c)難燃剤を含む。(a)バインダー樹脂は、分子内にウレタン結合を有するポリマーであり、さらに、カルボキシ基および/または光重合性官能基を有していてもよい。(c)難燃剤は、下記一般式で表される有機リン系化合物である。式中、RおよびRは、それぞれ独立に、置換基を有してもよいフェニル基、置換基を有してもよいナフチル基、または置換基を有してもよいアントリル基であり;R、R、RおよびRは、それぞれ独立に、水素原子、炭素数1~4のアルキル基、置換基を有してもよいフェニル基、置換基を有してもよいナフチル基、または置換基を有してもよいアントリル基である。
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