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1. WO2020080345 - 硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板およびその製造方法

公開番号 WO/2020/080345
公開日 23.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/040418
国際出願日 15.10.2019
IPC
G03F 7/038 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
038不溶性又は特異的に親水性になる高分子化合物
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G03F 7/032 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
032結合剤をもつもの
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
出願人
  • 株式会社カネカ KANEKA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 木戸 雅善 KIDO, Masayoshi
  • 小木曽 哲哉 KOGISO, Tetsuya
  • 好田 友洋 KODA, Tomohiro
  • 朝比奈 勇志 ASAHINA, Yuji
代理人
  • 新宅 将人 SHINTAKU, Masato
優先権情報
2018-19597917.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, SUBSTRATE HAVING CURED FILM, AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE, FILM DURCI, SUBSTRAT DOTÉ D'UN FILM DURCI ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION ASSOCIÉ
(JA) 硬化性樹脂組成物、硬化膜、硬化膜付き基板およびその製造方法
要約
(EN)
This curable resin composition is a photocurable, thermosetting resin composition having photocurability and thermosettability. This curable resin composition contains: (A) a thermosetting resin; (B) a polymer that has an acidic functional group and an ethylenically unsaturated group; (C) a polymer that has an acidic functional group and does not have an ethylenically unsaturated group; (D) a compound that has an ethylenically unsaturated group; and (E) a photoinitiator. With respect to 100 parts by mass of the (A) component, (B) component, (C) component, and (D) component in total, the (A) component content is preferably 10-50 parts by mass, the total (B) component and (C) component content is preferably 40-85 parts by mass, and the (C) component content is preferably 25 parts by mass or more.
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine durcissable qui consiste en une composition de résine photodurcissable et thermodurcissable ayant des propriétés de photodurcissement et de thermodurcissement. Cette composition de résine durcissable contient : (A) une résine thermodurcissable; (B) un polymère qui possède un groupe fonctionnel acide et un groupe à insaturation éthylénique; (C) un polymère qui possède un groupe fonctionnel acide et qui ne possède pas de groupe à insaturation éthylénique; (D) un composé qui possède un groupe à insaturation éthylénique; et (E) un photoamorceur. Pour 100 parties en masse du composant (A), du composant (B), du composant (C) et du composant (D) au total, la teneur en composant (A) est de préférence de 10 à 50 parties en masse, la teneur totale en composant (B) et en composant (C) est de préférence de 40 à 85 parties en masse, et la teneur en composant (C) est de préférence de 25 parties en masse ou plus.
(JA)
硬化性樹脂組成物は、光硬化性と熱硬化性を有する光硬化性・熱硬化性樹脂組成物である。硬化性樹脂組成物は、(A)熱硬化性樹脂;(B)酸性官能基とエチレン性不飽和基を有するポリマー;(C)酸性官能基を有し、エチレン性不飽和基を有さないポリマー;(D)エチレン性不飽和基を有する化合物;および(E)光重合開始剤、を含有する。(A)成分、(B)成分、(C)成分および(D)成分の合計100重量部に対して、(A)成分の含有量は10~50重量部が好ましく、(B)成分と(C)成分の含有量の合計は40~85重量部が好ましく、(C)成分の含有量は25重量部以上が好ましい。
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