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1. WO2020080221 - パッケージ用蓋材及びパッケージ

公開番号 WO/2020/080221
公開日 23.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/039826
国際出願日 09.10.2019
IPC
H01S 5/022 2006.01
H電気
01基本的電気素子
S光を増幅または生成するために,放射の誘導放出による光増幅を用いた装置;光領域以外の電磁放射の誘導放出を用いた装置
5半導体レーザ
02レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
022マウント;ハウジング
H01L 23/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
H01L 23/08 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
06容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの
08材料が絶縁体のもの,例.ガラス
H01L 33/48 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
出願人
  • 三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 大道 悟 DAIDO Satoru
  • 宇野 浩規 UNO Hironori
代理人
  • 松沼 泰史 MATSUNUMA Yasushi
  • 寺本 光生 TERAMOTO Mitsuo
  • 細川 文広 HOSOKAWA Fumihiro
  • 大浪 一徳 ONAMI Kazunori
優先権情報
2018-19453515.10.2018JP
2019-18428707.10.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LID MATERIAL FOR PACKAGES, AND PACKAGE
(FR) MATÉRIAU DE COUVERCLE POUR EMBALLAGES, ET EMBALLAGE
(JA) パッケージ用蓋材及びパッケージ
要約
(EN)
This lid material for packages is bonded to a package substrate and comprises: a glass member which has a bond part that is provided in a planar frame shape and a light-transmitting part that is provided within the bond part; one or more metallized layers that are formed in a frame shape on the bond part of the glass member; and one or more Au-Sn layers that are provided on top of the metallized layers, while having a frame shape that has a width of 250 μm or less.
(FR)
Matériau de couvercle pour emballages lié à un substrat d'emballage et comprenant : un élément en verre qui est pourvu d'une partie de liaison disposée selon une forme de cadre plan et d'une partie de transmission de lumière disposée à l'intérieur de la partie de liaison ; une ou plusieurs couches métallisées qui sont agencées sous une forme de cadre sur la partie de liaison de l'élément en verre ; et une ou plusieurs couches Au-Sn qui sont disposées au-dessus des couches métallisées, tout en présentant une forme de cadre d'une largeur de 250 µm ou moins.
(JA)
このパッケージ用蓋材は、パッケージ基板に接合されるパッケージ用蓋材であって、平面枠状に設けられた接合部と、前記接合部の内側に設けられた光透過部とを有するガラス部材と、前記ガラス部材の前記接合部に枠状に形成された1以上のメタライズ層と、前記メタライズ層上に設けられ、幅が250μm以下の枠形状を有する1以上のAu-Sn層と、を有する。
他の公開
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