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1. WO2020080158 - 熱伝導性樹脂組成物

公開番号 WO/2020/080158
公開日 23.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/039445
国際出願日 07.10.2019
IPC
C08G 59/50 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
40用いられた硬化剤に特徴のあるもの
50アミン
C08K 3/013 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
C08K 3/22 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
18酸素含有化合物,例.金属カルボニル
20酸化物;水酸化物
22金属の
C08K 3/28 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
28窒素含有化合物
C08K 5/17 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
16窒素含有化合物
17アミン;第四級アンモニウム化合物
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
出願人
  • 東洋紡株式会社 TOYOBO CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 瀧本 豪太 TAKIMOTO, Gota
  • 入江 達彦 IRIE, Michihiko
優先権情報
2018-19552717.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) THERMALLY CONDUCTIVE RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE THERMOCONDUCTRICE
(JA) 熱伝導性樹脂組成物
要約
(EN)
[Problem] To provide a resin composition that enables forming of a cured product having high thermal conductivity and adhesiveness. [Solution] This resin composition is characterized by containing an epoxy compound (A), an amine curing agent (B), and a thermally conductive filler (C), wherein the epoxy compound (A) is a liquid, and the amine curing agent (B) includes a benzoxazole backbone.
(FR)
Le problème décrit par la présente invention est de fournir une composition de résine qui permet la formation d'un produit durci ayant une conductivité thermique élevée et une adhésivité élevée. La solution selon l'invention porte sur une composition de résine qui est caractérisée en ce qu'elle contient un composé époxy (A), un agent de durcissement amine (B) et une charge thermoconductrice (C), le composé époxy (A) étant un liquide, et l'agent de durcissement amine (B) comprenant un squelette benzoxazole.
(JA)
【課題】 接着性および熱伝導率の高い硬化物を形成することができる樹脂組成物を提供すること。 【解決手段】 エポキシ化合物(A)、アミン硬化剤(B)、および熱伝導性フィラー(C)を含有し、前記エポキシ化合物(A)が液状であり、前記アミン硬化剤(B)がベンゾオキサゾール骨格を含むことを特徴とする樹脂組成物。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報