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1. WO2020080069 - 樹脂組成物

公開番号 WO/2020/080069
公開日 23.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/038266
国際出願日 27.09.2019
IPC
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08K 3/013 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
C08K 3/38 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
38ほう素含有化合物
C08K 5/51 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
49りん含有化合物
51りん―酸素結合を有するもの
C08K 5/5425 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
54けい素含有化合物
541酸素を含有するもの
54251個以上のC=C結合を含有するもの
出願人
  • 日東シンコー株式会社 NITTO SHINKO CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 田渕 聡寛 TABUCHI, Akihiro
  • 稲垣 達也 INAGAKI, Tatsuya
代理人
  • 特許業務法人藤本パートナーズ FUJIMOTO & PARTNERS
優先権情報
2018-19493216.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE
(JA) 樹脂組成物
要約
(EN)
The present invention is a resin composition which contains an epoxy resin, a specific coupling agent and an inorganic filler.
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine qui contient une résine époxy, un agent de couplage spécifique et une charge inorganique.
(JA)
本発明は、エポキシ樹脂と、特定のカップリング剤と、無機フィラーとを含有する樹脂組成物である。
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