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1. WO2020075678 - 光デバイス

公開番号 WO/2020/075678
公開日 16.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/039502
国際出願日 07.10.2019
IPC
H01L 31/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
31赤外線,可視光,短波長の電磁波,または粒子線輻射に感応する半導体装置で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御かのどちらかに特に適用されるもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの細部
02細部
H01S 5/022 2006.01
H電気
01基本的電気素子
S光を増幅または生成するために,放射の誘導放出による光増幅を用いた装置;光領域以外の電磁放射の誘導放出を用いた装置
5半導体レーザ
02レーザ作用にとって本質的ではない構造的な細部または構成
022マウント;ハウジング
出願人
  • NTTエレクトロニクス株式会社 NTT ELECTRONICS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 澤村 真史 SAWAMURA, Masashi
  • 小杉 敏彦 KOSUGI, Toshihiko
  • 丸山 和宏 MARUYAMA, Kazuhiro
  • 中西 泰彦 NAKANISHI, Yasuhiko
  • 牛山 敏孝 USHIYAMA, Toshitaka
代理人
  • 岡田賢治 OKADA, Kenji
  • 畑 雅明 HATA, Masaaki
  • 田中 真理 TANAKA, Mari
  • 今下勝博 IMASHITA, Katsuhiro
優先権情報
2018-19118509.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) OPTICAL DEVICE
(FR) DISPOSITIF OPTIQUE
(JA) 光デバイス
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide an optical device with which the mounting and wiring of components can easily be achieved without increasing the size of the device, and which can reduce the effects of interference and heat on the electromagnetic fields between components. One embodiment of this optical module uses a method in which, in order to mount components in a narrow mounting space inside a CAN package, an optical semiconductor element 13 is mounted directly above an electronic circuit 11. The mounting of the optical semiconductor element 13 directly above the electronic circuit 11 eliminates the need to ensure a certain surface area on a substrate 10 on which to place the optical semiconductor element 13, and makes it possible to ensure sufficient space for mounting other constituent components. In addition, because a space is opened up between constituent components, component mounting and wiring work are made easier. Moreover, the extension of the mountable space makes it possible for the positions of the optical semiconductor element 13 and the electronic circuit 11 to be adjusted, and results in a greater degree of freedom in optical and electrical design.
(FR)
Le but de la présente invention est de fournir un dispositif optique avec lequel le montage et le câblage de composants peuvent être facilement obtenus sans augmenter la taille du dispositif, et qui peut réduire les effets d'interférence et de chaleur sur les champs électromagnétiques entre des composants. Un mode de réalisation de ce module optique utilise un procédé dans lequel, afin de monter des composants dans un espace de montage étroit à l'intérieur d'un boîtier CAN, un élément semi-conducteur optique 13 est monté directement au-dessus d'un circuit électronique 11. Le montage de l'élément semi-conducteur optique 13 directement au-dessus du circuit électronique 11 élimine la nécessité d'assurer une certaine zone de surface sur un substrat 10 sur lequel placer l'élément semi-conducteur optique 13, et permet d'assurer un espace suffisant pour le montage d'autres composants constitutifs. De plus, étant donné qu'un espace est ouvert entre les composants constitutifs, le montage de composants et le travail de câblage sont facilités. De plus, l'extension de l'espace pouvant être monté permet d'ajuster les positions de l'élément semi-conducteur optique 13 et du circuit électronique 11, et d'obtenir un plus grand degré de liberté dans la conception optique et électrique.
(JA)
サイズを大きくすることなく部品の搭載や配線を容易にでき、且つ部品間の電磁界の干渉や熱の影響を低減できる光デバイスを提供することを目的とする。 本発明に係る光学モジュールは、CANパッケージ内の狭い実装スペースへの部品搭載を実現するために、本実施形態では電子回路11の直上に光半導体素子13の実装を行うという手法をとる。電子回路11の直上に光半導体素子13を実装することで、基板10上に光半導体素子13を載せる面積を確保する必要がなくなり、その他の構成部品を実装するためのスペースを十分に確保できるようになる。また、構成部品間にスペースが生まれるので、部品の搭載や配線作業が容易になる。さらに、実装可能なスペースが広がることによって、光半導体素子13と電子回路11の位置が調整可能になり、光学・電気設計の自由度が増す。
他の公開
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