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1. WO2020075663 - 樹脂組成物、樹脂硬化物および複合成形体

公開番号 WO/2020/075663
公開日 16.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/039448
国際出願日 07.10.2019
IPC
C08L 101/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
C08G 59/20 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
20用いられたエポキシ化合物に特徴のあるもの
C08K 3/013 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
C08K 3/38 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
38ほう素含有化合物
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
H01L 23/373 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
373装置用材料の選択により容易になる冷却
出願人
  • 三菱ケミカル株式会社 MITSUBISHI CHEMICAL CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 木村 章則 KIMURA, Akinori
  • 田中 俊行 TANAKA, Toshiyuki
  • ダオ ティ キム フォン Dao Thi Kim Phuong
  • 加藤 知希 KATO, Tomoki
  • 澤村 敏行 SAWAMURA, Toshiyuki
代理人
  • 重野 剛 SHIGENO, Tsuyoshi
  • 重野 隆之 SHIGENO, Takayuki
優先権情報
2018-19269111.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION, RESIN CURED PRODUCT, AND COMPOSITE MOLDED BODY
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE, PRODUIT DURCI EN RÉSINE, ET CORPS MOULÉ COMPOSITE
(JA) 樹脂組成物、樹脂硬化物および複合成形体
要約
(EN)
This resin composition includes a resin and an aggregated inorganic filler. After the resin composition is cured, a weight increase rate is less than or equal to 0.80% at 85°C, 85%RH. The storage elastic modulus of a cured product of the resin composition excluding the inorganic filler is more than or equal to 1.0×107Pa at 200°C. Provided is a resin composition that has a high strength, that has excellent moisture-absorption reflow resistance, and that alleviates the problem of interfacial peeling associated with heat expansion and contraction occurring when a laminated body is formed together with a metal sheet.
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine qui comprend une résine et une charge minérale agrégée. Après durcissement de la composition de résine, le taux d'augmentation du poids est inférieur ou égal à 0,80 % à 85 °C, à 85 % d'HR. Le module d'élasticité de stockage d'un produit durci de la composition de résine à l'exclusion de la charge minérale est supérieur ou égal à 1,0×107Pa à 200 °C. L'invention concerne une composition de résine qui a une résistance élevée, qui présente une excellente résistance à la refusion par absorption d'humidité et qui atténue le problème de décollement interfacial associé à l'expansion et à la contraction thermiques se produisant lorsqu'un corps stratifié est formé conjointement avec une feuille métallique.
(JA)
樹脂及び凝集無機フィラーを含む樹脂組成物であって、該樹脂組成物の硬化後の85℃、85%RHでの重量増加率が0.80%以下であり、無機フィラーを除く該樹脂組成物の硬化物の200℃における貯蔵弾性率が1.0×10Pa以上である、樹脂組成物。高強度で、吸湿リフロー耐性に優れ、金属板との積層体としたときの熱膨張および収縮に伴う界面剥離の問題が低減された樹脂組成物が提供される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報