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1. WO2020075495 - 放射線撮像装置及びその製造方法、並びに、放射線撮像システム

公開番号 WO/2020/075495
公開日 16.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/037437
国際出願日 25.09.2019
IPC
H01L 27/144 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144輻射線によって制御される装置
G01T 1/20 2006.01
G物理学
01測定;試験
T原子核放射線またはX線の測定
1X線,ガンマ線,微粒子線または宇宙線の測定
16放射線強度の測定
20シンチレーション検出器をもつもの
H01L 27/146 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
14赤外線,可視光,短波長の電磁波または粒子線輻射に感応する半導体構成部品で,これらの輻射線エネルギーを電気的エネルギーに変換するかこれらの輻射線によって電気的エネルギーを制御するかのどちらかに特に適用されるもの
144輻射線によって制御される装置
146固体撮像装置構造
CPC
G01T 1/20
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
TMEASUREMENT OF NUCLEAR OR X-RADIATION
1Measuring X-radiation, gamma radiation, corpuscular radiation, or cosmic radiation
16Measuring radiation intensity
20with scintillation detectors
H01L 27/144
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
H01L 27/146
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
14including semiconductor components sensitive to infra-red radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation and specially adapted either for the conversion of the energy of such radiation into electrical energy or for the control of electrical energy by such radiation
144Devices controlled by radiation
146Imager structures
出願人
  • キヤノン株式会社 CANON KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 猿田 尚志郎 SARUTA Shoshiro
  • 竹中 克郎 TAKENAKA Katsuro
代理人
  • 阿部 琢磨 ABE Takuma
  • 黒岩 創吾 KUROIWA Sogo
優先権情報
2018-19257711.10.2018JP
2018-19267811.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RADIATION IMAGING APPARATUS, MANUFACTURING METHOD THEREFOR, AND RADIATION IMAGING SYSTEM
(FR) APPAREIL D'IMAGERIE PAR RAYONNEMENT, SON PROCÉDÉ DE FABRICATION ET SYSTÈME D'IMAGERIE PAR RAYONNEMENT
(JA) 放射線撮像装置及びその製造方法、並びに、放射線撮像システム
要約
(EN)
A radiation imaging apparatus comprises: a scintillator (113) that converts incident radiation (401) into light; a sensor substrate (101) provided with a plurality of pixels that converts light into an electric signal; and an organic resin layer (112) provided in contact with the scintillator (113) between the scintillator (113) and the sensor substrate (101) and having a peel strength of 0.4 N/mm2 or more from the scintillator (113).
(FR)
L'invention concerne un appareil d'imagerie par rayonnement comprenant : un scintillateur (113) qui convertit un rayonnement incident (401) en lumière ; un substrat de capteur (101) comprenant une pluralité de pixels qui convertissent la lumière en un signal électrique ; et une couche de résine organique (112) disposée en contact avec le scintillateur (113) entre le scintillateur (113) et le substrat de capteur (101) et ayant une résistance au pelage supérieure ou égale à 0,4 N/mm2 à partir du scintillateur (113).
(JA)
入射した放射線(401)を光に変換するシンチレータ(113)と、光を電気信号に変換する画素が複数設けられたセンサ基板(101)と、シンチレータ(113)とセンサ基板(101)との間であってシンチレータ(113)に接触して設けられ、シンチレータ(113)との剥離強度が0.4N/mm以上である有機樹脂層(112)を備える。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報