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1. WO2020075216 - 部品実装装置

公開番号 WO/2020/075216
公開日 16.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/037534
国際出願日 09.10.2018
IPC
H05K 13/04 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
04部品の取り付け
H05K 13/08 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
13電気部品の組立体の製造または調整に特に適した装置または方法
08組立体の製造の監視
CPC
H05K 13/04
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
04Mounting of components ; , e.g. of leadless components
H05K 13/08
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing or adjusting assemblages of electric components
08Monitoring manufacture of assemblages
出願人
  • ヤマハ発動機株式会社 YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 春日 大介 KASUGA, Daisuke
代理人
  • 宮園 博一 MIYAZONO, Hirokazu
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPONENT MOUNTING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE MONTAGE DE COMPOSANT
(JA) 部品実装装置
要約
(EN)
This component mounting device (100) is provided with a control unit (6) that performs control such that components (E) are suctioned from a wafer (W) in alignment sequence of the components and then the sequence in which the components are transferred to a substrate is changed so as to cause components of the same rank to be mounted respectively within a plurality of package regions (P1) on the substrate.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de montage de composant (100) pourvu d'une unité de commande (6) qui effectue une commande, de telle sorte que des composants (E) soient aspirés à partir d'une tranche (W) dans la séquence d'alignement des composants, puis la séquence dans laquelle les composants sont transférés sur un substrat est modifiée de façon à amener des composants du même rang à être montés respectivement dans une pluralité de régions de boîtier (P1) sur le substrat.
(JA)
この部品実装装置(100)は、ウェハ(W)から部品(E)を部品の並び順に吸着しつつ、基板の複数のパッケージ領域(P1)の各々に同じランクの部品が実装されるように、基板への部品の移載順序を変更する制御を行う制御部(6)と、を備える。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報