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1. WO2020071529 - 熱電モジュール

公開番号 WO/2020/071529
公開日 09.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/039273
国際出願日 04.10.2019
IPC
H01L 35/08 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
02細部
04接合の構造的な細部;リードの接続
08分離できないもの,例.セメント接合されたもの,焼結されたもの,ハンダ付けされたもの
H01L 35/16 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
12接合の脚部材料の選択
14無機組成物を用いるもの
16テルルまたはセレンまたはイオウからなるもの
CPC
H01L 35/08
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
04Structural details of the junction; Connections of leads
08non-detachable, e.g. cemented, sintered, soldered ; , e.g. thin films
H01L 35/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
12Selection of the material for the legs of the junction
14using inorganic compositions
16comprising tellurium or selenium or sulfur
出願人
  • 株式会社KELK KELK LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 岸澤 利彦 KISHIZAWA, Toshihiko
  • 藤本 慎一 FUJIMOTO, Shinichi
  • 石井 学 ISHII, Manabu
  • 山岸 秀明 YAMAGISHI, Hideaki
  • 上野 史貴 UENO, Fumitaka
代理人
  • 特許業務法人酒井国際特許事務所 SAKAI INTERNATIONAL PATENT OFFICE
優先権情報
2018-19038305.10.2018JP
2019-10058829.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) THERMOELECTRIC MODULE
(FR) MODULE THERMOÉLECTRIQUE
(JA) 熱電モジュール
要約
(EN)
This thermoelectric module 1 comprises: a plurality of electrodes (a high temperature side electrode 11 and low temperature side electrodes 12); thermoelectric conversion elements (p-type element 21 and n-type element 22) placed between two electrodes; and bonding layers 30 provided between the electrodes and the thermoelectric conversion elements, wherein the bonding layers 30 include copper-containing particles, a copper ball having a particle diameter of 30 µm or greater, an intermetallic compound of copper and tin, and a resin fired product.
(FR)
L'invention concerne un module thermoélectrique 1 qui comprend : une pluralité d'électrodes (une électrode latérale haute température 11 et des électrodes latérales basse température 12) ; des éléments de conversion thermoélectrique (élément de type p 21 et élément de type n 22) disposés entre deux électrodes ; et des couches de liaison 30 disposées entre les électrodes et les éléments de conversion thermoélectrique, les couches de liaison 30 comprenant des particules contenant du cuivre, une bille de cuivre ayant un diamètre de particule de 30 µm ou plus, un composé intermétallique de cuivre et d'étain, et un produit cuit en résine.
(JA)
複数の電極(高温側電極11および低温側電極12)と、2つの電極間に配置された熱電変換素子(p型素子21およびn型素子22)と、電極と熱電変換素子との間に設けられた接合層30とを備え、接合層30が、銅含有粒子と、粒子径が30μm以上の銅ボールと、銅とスズとの金属間化合物と、樹脂の焼成物とを含む、熱電モジュール1。
他の公開
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