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1. WO2020071491 - モジュール

公開番号 WO/2020/071491
公開日 09.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/039161
国際出願日 03.10.2019
IPC
H05K 9/00 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
9電場または磁場に対する装置または部品の遮へい
H01L 23/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
H01L 23/28 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
H01L 25/04 2014.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
03すべての装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じサブグループに分類される型からなるもの,例.整流ダイオードの組立体
04個別の容器を持たない装置
H01L 25/18 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
25複数の個々の半導体または他の固体装置からなる組立体
18装置がグループH01L27/00~H01L51/00の同じメイングループの2つ以上の異なるサブグループに分類される型からなるもの
CPC
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 23/28
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
H01L 25/04
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
H01L 25/18
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
18the devices being of types provided for in two or more different subgroups of the same main group of groups H01L27/00 - H01L51/00
H05K 9/00
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
9Screening of apparatus or components against electric or magnetic fields
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 大坪 喜人 OTSUBO, Yoshihito
  • 村北 直哉 MURAKITA, Naoya
代理人
  • 特許業務法人深見特許事務所 FUKAMI PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
2018-19026105.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) MODULE
(FR) MODULE
(JA) モジュール
要約
(EN)
A module (101) is equipped with: a substrate (1) having a principal surface (1u); a plurality of electronic components (41, 42) positioned on the principal surface (1u); a sealing resin (3) which covers the principal surface (1u) and the plurality of electronic components (41, 42); a ground electrode (14) positioned on the principal surface (1u) or inside the substrate (1); a conductive layer (6) which covers the sealing resin (3) and is electrically connected to the ground electrode (14); and a magnetic member (5). The magnetic member (5) includes a magnetic member plate-shaped section (51) positioned so as to cover at least part of the sealing resin (3) and a magnetic member wall-shaped section (52) positioned in a wall shape between some of the electronic components. The module (101) is also equipped with a metal pin or metal wire which is connected to the ground electrode (14) and is provided along the magnetic member wall-shaped section (52).
(FR)
Un module (101) est équipé : d'un substrat (1) ayant une surface principale (1u) ; d'une pluralité de composants électroniques (41, 42) positionnés sur la surface principale (1u); d'une résine d'étanchéité (3) qui recouvre la surface principale (1u) et la pluralité de composants électroniques (41, 42) ; d'une électrode de masse (14) positionnée sur la surface principale (1u) ou à l'intérieur du substrat (1) ; d'une couche conductrice (6) qui recouvre la résine d'étanchéité (3) et qui est électriquement connectée à l'électrode de masse (14) ; et d'un élément magnétique (5). L'élément magnétique (5) comprend une section en forme de plaque d'élément magnétique (51) positionnée de manière à recouvrir au moins une partie de la résine d'étanchéité (3) et une section en forme de paroi d'élément magnétique (52) positionnée dans une forme de paroi entre certains des composants électroniques. Le module (101) est également équipé d'une broche métallique ou d'un fil métallique qui est relié à l'électrode de masse (14) et est disposé le long de la section en forme de paroi d'élément magnétique (52).
(JA)
モジュール(101)は、主面(1u)を有する基板(1)と、主面(1u)上に配置された複数の電子部品(41,42)と、主面(1u)および複数の電子部品(41,42)を覆う封止樹脂(3)と、主面(1u)または基板(1)の内部に配置された接地電極(14)と、封止樹脂(3)を覆い、接地電極(14)に電気的に接続された導電層(6)と、磁性部材(5)とを備える。磁性部材(5)は、封止樹脂(3)の少なくとも一部を覆うように配置された磁性部材板状部(51)と、前記複数の電子部品のいずれかの間に壁状に配置された磁性部材壁状部(52)とを含む。モジュール(101)は、さらに、磁性部材壁状部(52)に沿うように設けられ接地電極(14)に接続されている金属ピンまたは金属ワイヤを備える。
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