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1. WO2020071473 - 積層体及びその製造方法

公開番号 WO/2020/071473
公開日 09.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/039075
国際出願日 03.10.2019
IPC
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
B32B 15/08 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
H01P 3/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
P導波管;導波管型の共振器,線路または他の装置
3導波管;導波管型の伝送線路
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 3/46 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
46多重層回路の製造
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
08of synthetic resin
H01P 3/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
PWAVEGUIDES; RESONATORS, LINES, OR OTHER DEVICES OF THE WAVEGUIDE TYPE
3Waveguides; Transmission lines of the waveguide type
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
H05K 3/46
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 上坪 祐介 KAMITSUBO Yusuke
  • 勝部 毅 KATSUBE Tsuyoshi
  • ▲高▲田 亮介 TAKADA Ryosuke
代理人
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
優先権情報
2018-18926404.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LAMINATED BODY AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) CORPS STRATIFIÉ ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 積層体及びその製造方法
要約
(EN)
A laminated body (101) comprises a first resin layer (1) that is a layer composed mainly of a first thermoplastic resin, a pattern of a conductor layer (3) formed on one primary surface of the first resin layer (1), and a second resin layer (2) that is a layer composed mainly of a second thermoplastic resin. The first resin layer (1) is softer than the second resin layer (2), has a lower permittivity than that of the second resin layer (2). The pattern of the conductor layer (3) is submerged at least partially in the first resin layer (1) and has a part that is in contact with the first resin layer (1) along a layer direction (X-Y plane) of the first resin layer (1) and a part that is in contact with the first resin layer (1) along a direction of lamination (X-Z plane) of the first resin layer (1), the second resin layer (2), and the pattern of the conductor layer (3).
(FR)
L'invention concerne un corps stratifié (101) comprenant une première couche de résine (1) qui est une couche composée principalement d'une première résine thermoplastique, un motif d'une couche conductrice (3) formé sur une surface principale de la première couche de résine (1), et une seconde couche de résine (2) qui est une couche composée principalement d'une seconde résine thermoplastique. La première couche de résine (1) est plus molle que la seconde couche de résine (2) et a une permittivité inférieure à celle de la seconde couche de résine (2). Le motif de la couche conductrice (3) est immergé au moins partiellement dans la première couche de résine (1) et comporte une partie qui est en contact avec la première couche de résine (1) dans une direction de couche (plan X-Y) de la première couche de résine (1) et une partie qui est en contact avec la première couche de résine (1) dans une direction de stratification (plan X-Z) de la première couche de résine (1), de la seconde couche de résine (2) et du motif de la couche conductrice (3).
(JA)
積層体(101)は、熱可塑性の第1樹脂を主材料とする層である第1樹脂層(1)と、当該第1樹脂層(1)の一方主面に形成された導体層(3)によるパターンと、熱可塑性の第2樹脂を主材料とする層である第2樹脂層(2)と、を備える。第1樹脂層(1)は第2樹脂層(2)に比べて柔らかく、第1樹脂層(1)は第2樹脂層(2)に比べて誘電率が低く、導体層(3)によるパターンは第1樹脂層(1)に少なくとも部分的に沈み、第1樹脂層(1)の層方向(X-Y面)に沿って第1樹脂層(1)に接する部分と、第1樹脂層(1)、第2樹脂層(2)及び導体層(3)によるパターンの積層方向(X-Z面)に沿って第1樹脂層(1)に接する部分とを有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報