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1. WO2020071471 - 金属製部材の接合方法、金属製部材接合体及び回路基板

公開番号 WO/2020/071471
公開日 09.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/039066
国際出願日 03.10.2019
IPC
H05K 3/32 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
30電気部品,例.抵抗器,を印刷回路に取り付けること
32印刷回路に対する電気部品または電線の電気的接続
C09J 5/06 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
5一般的接着方法;他の分類に規定されない接着方法,例.下塗りに関連するもの
06適用接着剤の加熱を含むもの
C09J 9/02 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
J接着剤;接着方法一般の非機械的観点;他に分類されない接着方法;物質の接着剤としての使用
9物理的性質または生ずる効果に特徴のある接着剤,例.スティックのり
02導電性接着剤
H05K 1/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
18印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
CPC
C09J 5/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
5Adhesive processes in general; Adhesive processes not provided for elsewhere, e.g. relating to primers
06involving heating of the applied adhesive
C09J 9/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIAL AS ADHESIVES
9Adhesives characterised by their physical nature or the effects produced, e.g. glue sticks
02Electrically-conducting adhesives
H05K 1/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H05K 3/32
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
30Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistor
32electrically connecting electric components or wires to printed circuits
出願人
  • トッパン・フォームズ株式会社 TOPPAN FORMS CO., LTD. [JP]/[JP]
  • 国立大学法人大阪大学 OSAKA UNIVERSITY [JP]/[JP]
発明者
  • 関口 卓也 SEKIGUCHI Takuya
  • 菅沼 克昭 SUGANUMA Katsuaki
  • 李 万里 LI Wanli
  • 陳 伝▲トウ▼ CHEN Chuantong
代理人
  • 及川 周 OIKAWA Shu
  • 大浪 一徳 ONAMI Kazunori
  • 萩原 綾夏 HAGIWARA Ayaka
優先権情報
2018-18951804.10.2018JP
2019-09768024.05.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR BONDING METALLIC MEMBERS, BONDED METALLIC-MEMBER OBJECT, AND CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE LIAISON D'ÉLÉMENTS MÉTALLIQUES, OBJET D'ÉLÉMENT MÉTALLIQUE LIÉ, ET CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 金属製部材の接合方法、金属製部材接合体及び回路基板
要約
(EN)
The method for bonding metallic members according to an aspect of the present invention is a method for bonding metallic members to each other which comprises: a step in which a silver ink composition adherent to a surface of a first metallic member and/or a surface of a second metallic member is heated at a temperature of 60°C or higher without being solidified, thereby obtaining the silver ink composition in a heated state; and a step in which the silver ink composition in the heated state is interposed between the first member and the second member and burned while press-bonding the first and second members, thereby bonding the first member to the second member with silver metal. The silver ink composition comprises a silver carboxylate having the group represented by the formula -COOAg, an amine compound, and formic acid. The silver ink composition is a material for forming silver metal therefrom through burning.
(FR)
Le procédé de liaison d'éléments métalliques selon un aspect de la présente invention est un procédé de liaison d'éléments métalliques l'un à l'autre qui comprend : une étape dans laquelle une composition d'encre d'argent adhérant à une surface d'un premier élément métallique et/ou une surface d'un second élément métallique est chauffée à une température de 60 °C ou plus sans être solidifiée, ce qui permet d'obtenir la composition d'encre d'argent dans un état chauffé; et une étape dans laquelle la composition d'encre d'argent dans l'état chauffé est interposée entre le premier élément et le second élément et brûlée tout en collant par pression les premier et second éléments, ce qui permet de lier le premier élément au second élément avec du métal d'argent. La composition d'encre d'argent comprend un carboxylate d'argent ayant le groupe représenté par la formule -COOAg, un composé amine et de l'acide formique. La composition d'encre d'argent est un matériau pour former un métal d'argent à partir de celle-ci par combustion.
(JA)
本実施形態の金属製部材の接合方法は、金属製部材同士を接合する方法であって、金属製の第1部材と、金属製の第2部材と、のいずれか一方又は両方の表面に付着している銀インク組成物を、60℃以上の温度で固化させずに加熱することにより、前記銀インク組成物の加熱物を得る工程と、前記銀インク組成物の加熱物を介在させて、前記第1部材と前記第2部材とを圧着しながら、前記加熱物を焼成することにより、前記第1部材と前記第2部材とを、金属銀によって接合する工程と、を有しており、前記銀インク組成物が、式「-COOAg」で表される基を有するカルボン酸銀と、アミン化合物と、ギ酸と、が配合されてなり、前記銀インク組成物が、その焼成によって金属銀を形成するための材料である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報