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1. WO2020071459 - 撮像装置、レーザ加工装置、及び、撮像方法

公開番号 WO/2020/071459
公開日 09.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/039014
国際出願日 02.10.2019
IPC
B23K 26/00 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
B23K 26/02 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
02加工物の位置決めまたは観察,例.照射点に関するもの;レーザービームの軸合せ,照準または焦点合せ
B23K 26/53 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
50レーザービームに対して透明である加工物の加工
53加工物の内部に改質または変質部を形成するためのもの,例.破断の起点となる亀裂の形成
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
CPC
B23K 26/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
B23K 26/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
B23K 26/046
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
02Positioning or observing the workpiece, e.g. with respect to the point of impact; Aligning, aiming or focusing the laser beam
04Automatically aligning, aiming or focusing the laser beam, e.g. using the back-scattered light
046Automatically focusing the laser beam
B23K 26/53
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
50Working by transmitting the laser beam through or within the workpiece
53for modifying or reforming the material inside the workpiece, e.g. for producing break initiation cracks
出願人
  • 浜松ホトニクス株式会社 HAMAMATSU PHOTONICS K.K. [JP]/[JP]
発明者
  • 坂本 剛志 SAKAMOTO Takeshi
  • 鈴木 康孝 SUZUKI Yasutaka
  • 佐野 いく SANO Iku
代理人
  • 長谷川 芳樹 HASEGAWA Yoshiki
  • 黒木 義樹 KUROKI Yoshiki
  • 柴山 健一 SHIBAYAMA Kenichi
優先権情報
2018-18902904.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) IMAGING DEVICE, LASER PROCESSING DEVICE AND IMAGING METHOD
(FR) DISPOSITIF D'IMAGERIE, DISPOSITIF DE TRAITEMENT AU LASER, ET PROCÉDÉ D'IMAGERIE
(JA) 撮像装置、レーザ加工装置、及び、撮像方法
要約
(EN)
This imaging device, for imaging a reformed region (12) formed in an object (11) by irradiation with a laser and/or a crack (14) extending from the reformed region, is provided with a first imaging unit (4) which images the object with light transmitted through the object, and a first control unit which controls the first imaging unit. At the timing of switching between formation of a reformed region along a first line (15a) and formation of the reformed region along a second line (15b) intersecting the first line, the first control unit performs imaging processing for controlling the first imaging unit so as to image the reformed region formed along the first line and/or a region that includes the crack extending from the reformed region.
(FR)
L’invention concerne un dispositif d'imagerie, destiné à imager une région reformée (12) formée dans un objet (11) par exposition à un laser et/ou une fissure (14) s'étendant depuis la région reformée, muni d'une première unité d'imagerie (4) qui image l'objet à l’aide d’une lumière émise à travers l'objet, et d'une première unité de commande qui commande la première unité d'imagerie. Lors de la commutation entre la formation d'une région reformée le long d'une première ligne (15a) et la formation de la région reformée le long d'une seconde ligne (15b) croisant la première ligne, la première unité de commande effectue un traitement d'imagerie pour commander la première unité d'imagerie de façon à imager la région reformée formée le long de la première ligne et/ou une région qui comprend la fissure s'étendant depuis la région reformée.
(JA)
レーザ光の照射によって対象物(11)に形成された改質領域(12)、及び/又は、前記改質領域から延びる亀裂(14)を撮像するための撮像装置であって、前記対象物を透過する光により前記対象物を撮像する第1撮像ユニット(4)と、前記第1撮像ユニットを制御する第1制御部と、を備え、前記第1制御部は、第1ライン(15a)に沿った前記改質領域の形成と、前記第1ラインに交差する第2ライン(15b)に沿った前記改質領域の形成とが切り替えられるタイミングにおいて、前記第1ラインに沿って形成された前記改質領域、及び/又は、当該改質領域から延びる前記亀裂を含む領域を撮像するように、前記第1撮像ユニットを制御する撮像処理を実行する、撮像装置。
他の公開
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