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1. WO2020071452 - 窓材、光学パッケージ

公開番号 WO/2020/071452
公開日 09.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/038997
国際出願日 02.10.2019
IPC
H01L 23/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
H01L 23/10 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
10部品間,例.容器の蓋と基台との間または容器のリードと壁との間,の封止の材料または配列に特徴のあるもの
H01L 33/48 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
CPC
H01L 23/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
H01L 23/10
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
10characterised by the material or arrangement of seals between parts, e.g. between cap and base of the container or between leads and walls of the container
H01L 33/48
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
出願人
  • AGC株式会社 AGC INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 滝川 淳平 TAKIKAWA, Jumpei
  • 菊川 信也 KIKUGAWA, Shinya
  • 平本 誠 HIRAMOTO, Makoto
  • 榎本 康太郎 ENOMOTO, Kotaro
代理人
  • 伊東 忠重 ITOH, Tadashige
  • 伊東 忠彦 ITOH, Tadahiko
優先権情報
2018-19037005.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WINDOW MATERIAL AND OPTICAL PACKAGE
(FR) MATÉRIAU DE FENÊTRE ET BOÎTIER OPTIQUE
(JA) 窓材、光学パッケージ
要約
(EN)
The present invention provides a window material for an optical package that comprises an optical element. This window material comprises: a substrate that is formed of an inorganic material; and a bonding layer that is arranged on one surface of the inorganic material substrate along the outer periphery of the inorganic material substrate. The width of the bonding layer is from 0.2 mm to 2 mm (inclusive); and the thickness of the bonding layer is more than 15 μm but 100 μm or less.
(FR)
La présente invention concerne un matériau de fenêtre d'un boîtier optique, comprenant un élément optique. Ce matériau de fenêtre comprend : un substrat qui est formé d'un matériau inorganique ; et une couche de liaison qui est disposée sur une surface du substrat de matériau inorganique le long de la périphérie externe du substrat de matériau inorganique. La largeur de la couche de liaison est de 0,2 mm à 2 mm (inclus), et l'épaisseur de la couche de liaison est supérieure à 15 µm mais inférieure ou égale à 100 µm.
(JA)
光学素子を備えた光学パッケージ用の窓材であって、 無機材料の基体と、 前記無機材料の基体の一方の面上に、前記無機材料の基体の外周に沿って配置された接合層とを有し、 前記接合層の幅が0.2mm以上2mm以下であり、 前記接合層の厚さが15μmより厚く100μm以下である窓材を提供する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報