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1. WO2020071432 - 接合材料用粒子及びその製造方法、接合用ペースト及びその調製方法並びに接合体の製造方法

公開番号 WO/2020/071432
公開日 09.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/038945
国際出願日 02.10.2019
IPC
B22F 1/02 2006.01
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
02粉末の被覆
B22F 1/00 2006.01
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
1金属質粉の特殊処理,例.加工を促進するためのもの,特性を改善するためのもの;金属粉それ自体,例.異なる組成の小片の混合
B22F 9/00 2006.01
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
9金属質粉またはその懸濁液の製造;それに特に適する装置または機械
B22F 9/24 2006.01
B処理操作;運輸
22鋳造;粉末冶金
F金属質粉の加工;金属質粉からの物品の製造;金属質粉の製造;金属質粉に特に適する装置または機械
9金属質粉またはその懸濁液の製造;それに特に適する装置または機械
16化学的プロセスを用いるもの
18金属化合物の還元を伴うもの
24液体金属化合物からはじまるもの,例.溶液
H01B 1/22 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
22金属または合金を含む導電物質
H01B 13/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13導体またはケーブルの製造に特に適合した装置または方法
CPC
B22F 1/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
B22F 1/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
1Special treatment of metallic powder, e.g. to facilitate working, to improve properties
02comprising coating of the powder
B22F 9/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
9Making metallic powder or suspensions thereof
B22F 9/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
22CASTING; POWDER METALLURGY
FWORKING METALLIC POWDER; MANUFACTURE OF ARTICLES FROM METALLIC POWDER; MAKING METALLIC POWDER
9Making metallic powder or suspensions thereof
16using chemical processes
18with reduction of metal compounds
24starting from liquid metal compounds, e.g. solutions
H01B 1/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22the conductive material comprising metals or alloys
H01B 13/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
13Apparatus or processes specially adapted for manufacturing conductors or cables
出願人
  • 三菱マテリアル株式会社 MITSUBISHI MATERIALS CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 山口 朋彦 YAMAGUCHI, Tomohiko
  • 乙川 光平 OTOGAWA, Kohei
  • 樋上 晃裕 HIGAMI, Akihiro
代理人
  • 須田 正義 SUDA, Masayoshi
優先権情報
2018-18890504.10.2018JP
2018-24566227.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PARTICLES FOR JOINING MATERIAL AND PRODUCTION METHOD THEREOF, JOINING PASTE AND PREPARATION METHOD THEREOF, AND PRODUCTION METHOD OF JOINED BODY
(FR) PARTICULES POUR MATÉRIAU DE JONCTION ET LEUR PROCÉDÉ DE PRODUCTION, PÂTE DE JONCTION ET SON PROCÉDÉ DE PRÉPARATION, ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE CORPS JOINT
(JA) 接合材料用粒子及びその製造方法、接合用ペースト及びその調製方法並びに接合体の製造方法
要約
(EN)
These particles for a joining material are produced by forming an organic protective film on the surface of copper nanoparticles, have a BET specific surface area in a range of 3.5 m2/g to 8 m2/g and a BET diameter in a range of 80 nm to 200 nm, and include the organic protective film in a range of 0.5% to 2.0% by mass with respect to the particles for the joining material. When the particles for the joining material are analyzed using a time-of-flight secondary ion mass spectrometry (TOF-SIMS) method, the amounts of detected C3H3O3 - ions and C3H4O2 - ions are respectively in a range of 0.05 times to 0.2 times the amount of detected Cu+ ions, and the amount of detected C5 or higher ions is in a range of less than 0.005 times the amount of detected Cu+ ions.
(FR)
Ces particules pour un matériau de jonction sont produites par formation d'un film protecteur organique sur la surface de nanoparticules de cuivre, ont une superficie spécifique BET dans une plage de 3,5 m2/g to 8 m2/g et un diamètre BET dans une plage de 80 nm à 200 nm, et comprennent le film protecteur organique dans une plage de 0,5 % à 2,0 % en masse par rapport aux particules pour le matériau de jonction. Lorsque les particules pour le matériau de jonction sont analysées à l'aide d'un procédé de spectrométrie de masse d'ions secondaires à temps de vol (TOF-SIMS), les quantités d'ions C3H3O3 - et d'ions C3H4O2 - détectés sont respectivement dans une plage de 0,05 fois à 0,2 fois la quantité d'ions Cu+ détectés, et la quantité d'ions C5 ou supérieurs détectés est dans une plage inférieure à 0,005 fois la quantité d'ions Cu+ détectés.
(JA)
接合材料用粒子は、有機保護膜が銅ナノ粒子表面に形成され、BET比表面積が3.5m2/g以上8m2/g以下、BET径が80nm以上200nm以下の各範囲にあり、有機保護膜が接合材料用粒子に対して0.5質量%以上2.0質量%以下の範囲で含まれる。接合材料用粒子を飛行時間型二次イオン質量分析法(TOF-SIMS)を用いて分析したときに、C333-イオンとC342-イオンのそれぞれの検出量が、Cu+イオンの検出量に対して0.05倍以上0.2倍以下の範囲にあって、C5以上のイオンの検出量がCu+イオンの検出量に対して0.005倍未満の範囲にある。
他の公開
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