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1. WO2020071431 - ヒートシンク及びそれを備えるロボット制御装置

公開番号 WO/2020/071431
公開日 09.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/038944
国際出願日 02.10.2019
IPC
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
B25J 19/00 2006.01
B処理操作;運輸
25手工具;可搬型動力工具;手工具用の柄;作業場設備;マニプレータ
Jマニプレータ;マニプレータ装置を持つ小室
19マニプレータに適合する付属装置,例.監視のための,探知のための;マニプレータと関連して使用するために結合または特に適用される安全装置
H05K 7/20 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
CPC
B25J 19/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
25HAND TOOLS; PORTABLE POWER-DRIVEN TOOLS; MANIPULATORS
JMANIPULATORS; CHAMBERS PROVIDED WITH MANIPULATION DEVICES
19Accessories fitted to manipulators, e.g. for monitoring, for viewing; Safety devices combined with or specially adapted for use in connection with manipulators
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
出願人
  • 川崎重工業株式会社 KAWASAKI JUKOGYO KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 田頭 毅 TAGASHIRA, Tsuyoshi
代理人
  • 特許業務法人 有古特許事務所 PATENT CORPORATE BODY ARCO PATENT OFFICE
優先権情報
2018-18857003.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HEAT SINK AND ROBOT CONTROL DEVICE PROVIDED WITH SAME
(FR) DISSIPATEUR THERMIQUE ET DISPOSITIF DE COMMANDE DE ROBOT LE COMPRENANT
(JA) ヒートシンク及びそれを備えるロボット制御装置
要約
(EN)
This heat sink is provided on a robot control device; and the robot control device comprises a substrate, and a first element and a second element, said elements being arranged on a main surface of the substrate. This heat sink is characterized by being provided with: a base part which is formed into a plate-like shape so as to have a first main surface, and which is arranged such that the first main surface is in thermal contact with the first element; and a projection part which is formed so as to protrude from the first main surface of the base part, and which is arranged such that the front end thereof is in thermal contact with the second element.
(FR)
La présente invention concerne un dissipateur thermique qui est disposé sur un dispositif de commande de robot ; et le dispositif de commande de robot comprend un substrat, et un premier élément et un second élément, lesdits éléments étant agencés sur une surface principale du substrat. Ce dissipateur thermique est caractérisé en ce qu'il comprend : une partie de base qui est formée en une forme de type plaque de manière à avoir une première surface principale, et qui est agencée de telle sorte que la première surface principale est en contact thermique avec le premier élément ; et une partie de projection qui est formée de manière à faire saillie à partir de la première surface principale de la partie de base, et qui est agencée de telle sorte que son extrémité avant est en contact thermique avec le second élément.
(JA)
ロボット制御装置に設けられるヒートシンクであって、前記ロボット制御装置は、基板と、前記基板の主面上に存する第1素子及び第2素子と、を備え、第1主面を有するように板状に形成され、前記第1主面が前記第1素子と熱的に接触するように配置されるベース部と、前記ベース部の第1主面上に突設され、その先端が前記第2素子と熱的に接触するように配置される突部と、を備えることを特徴とする。
他の公開
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