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1. WO2020071424 - 熱電変換材料のチップ

公開番号 WO/2020/071424
公開日 09.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/038914
国際出願日 02.10.2019
IPC
H01L 35/08 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
02細部
04接合の構造的な細部;リードの接続
08分離できないもの,例.セメント接合されたもの,焼結されたもの,ハンダ付けされたもの
H01L 35/16 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
12接合の脚部材料の選択
14無機組成物を用いるもの
16テルルまたはセレンまたはイオウからなるもの
H01L 35/32 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
35異種材料の接合からなる熱電装置,すなわち他の熱電効果あるいは熱磁気効果を伴いまたは伴わないゼーベックまたはペルチェ効果を示すもの;それらの装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
28ペルチェ効果またはゼーベック効果だけで動作するもの
32装置を形成するセルまたは熱電対の構造または配列に特徴のあるもの
H02N 11/00 2006.01
H電気
02電力の発電,変換,配電
N他類に属しない電機
11他に分類されない発電機または電動機;電気的または磁気的手段により永久運動を得たと主張するもの
CPC
H01L 35/08
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
02Details
04Structural details of the junction; Connections of leads
08non-detachable, e.g. cemented, sintered, soldered ; , e.g. thin films
H01L 35/16
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
12Selection of the material for the legs of the junction
14using inorganic compositions
16comprising tellurium or selenium or sulfur
H01L 35/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
35Thermoelectric devices comprising a junction of dissimilar materials, i.e. exhibiting Seebeck or Peltier effect with or without other thermoelectric effects or thermomagnetic effects; Processes or apparatus peculiar to the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
28operating with Peltier or Seebeck effect only
32characterised by the structure or configuration of the cell or thermo-couple forming the device ; including details about, e.g., housing, insulation, geometry, module
H02N 11/00
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
NELECTRIC MACHINES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
11Generators or motors not provided for elsewhere; Alleged perpetua mobilia obtained by electric or magnetic means
出願人
  • リンテック株式会社 LINTEC CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 武藤 豪志 MUTO, Tsuyoshi
  • 加藤 邦久 KATO, Kunihisa
  • 根本 拓 NEMOTO, Taku
  • 森田 亘 MORITA, Wataru
  • 関 佑太 SEKI, Yuta
代理人
  • 特許業務法人大谷特許事務所 OHTANI PATENT OFFICE
優先権情報
2018-19044205.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CHIP OF THERMOELECTRIC CONVERSION MATERIAL
(FR) PUCE CONSTITUÉE DE MATÉRIAU DE CONVERSION THERMOÉLECTRIQUE
(JA) 熱電変換材料のチップ
要約
(EN)
The present invention provides a chip of a thermoelectric conversion material, said chip being provided with a recess that enables the achievement of high bondability with an electrode; and this chip of a thermoelectric conversion material has a recess in at least one surface thereof.
(FR)
La présente invention concerne une puce constituée d'un matériau de conversion thermoélectrique, ladite puce étant pourvue d'un évidement qui permet l'obtention d'une haute capacité de liaison avec une électrode ; et cette puce constituée d'un matériau de conversion thermoélectrique présente un évidement dans au moins une surface de celle-ci.
(JA)
電極との高い接合性を実現する凹部を有する熱電変換材料のチップを提供するものであり、熱電変換材料のチップの少なくとも一つの面に凹部を有する、熱電変換材料のチップ。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報