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1. WO2020071287 - 銅張積層板、配線板、及び樹脂付き銅箔

公開番号 WO/2020/071287
公開日 09.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/038309
国際出願日 27.09.2019
IPC
B32B 15/08 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
15本質的に金属からなる積層体
04層の主なまたは唯一の構成要素が金属からなり,特定物質の他の層に隣接したもの
08合成樹脂の層に隣接したもの
H05K 1/09 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
09金属パターンのための材料の使用
CPC
B32B 15/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
15Layered products comprising ; a layer of; metal
04comprising metal as the main or only constituent of a layer, ; which is next to another layer of the same or of a different material
08of synthetic resin
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 井ノ上 裕輝 INOUE, Yuki
  • 有沢 達也 ARISAWA, Tatsuya
  • 山口 峻 YAMAGUCHI, Shun
代理人
  • 小谷 悦司 KOTANI, Etsuji
  • 小谷 昌崇 KOTANI, Masataka
  • 宇佐美 綾 USAMI, Aya
優先権情報
2018-19028205.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COPPER-CLAD LAMINATE, WIRING BOARD, AND COPPER FOIL PROVIDED WITH RESIN
(FR) STRATIFIÉ CUIVRÉ, TABLEAU DE CONNEXIONS ET FEUILLE DE CUIVRE POURVUE DE RÉSINE
(JA) 銅張積層板、配線板、及び樹脂付き銅箔
要約
(EN)
One aspect of the present invention is a copper-clad laminate comprising an insulating layer and a copper foil that is present so as to be in contact with at least one surface of the insulating layer, wherein: the insulating layer includes a cured article of a resin composition containing a modified polyphenylene ether compound, which has a carbon-carbon unsaturated double bond and in which a terminal is modified by a substituent group; the amount of elemental chromium measured by X-ray photoemission spectroscopy in an exposed surface, at which the insulating layer is exposed by etching the copper-clad laminate using a copper chloride solution, is no more than 7.5 at% with respect to the amount of all elements measured by X-ray photoemission spectroscopy; and the surface roughness of the exposed surface is no more than 2.0 μm in terms of ten-point average roughness.
(FR)
La présente invention concerne, selon un aspect, un stratifié cuivré qui comporte une couche isolante et une feuille de cuivre qui est présente de manière à être en contact avec au moins une surface de la couche isolante, la couche isolante comprenant un article durci d'une composition de résine contenant un composé d'éther de polyphénylène modifié, ce dernier comportant une double liaison insaturée carbone-carbone et dans lequel une terminaison est modifiée par un groupe substituant ; la quantité de chrome élémentaire, mesurée par spectroscopie photoélectronique X dans une surface exposée, au niveau de laquelle la couche isolante est exposée par gravure du stratifié cuivré à l'aide d'une solution de chlorure de cuivre, n'est pas supérieure à 7,5 % atomique par rapport à la quantité de tous les éléments mesurés par spectroscopie photoélectronique X ; la rugosité de surface de la surface exposée n'est pas supérieure à 2,0 µm en matière de rugosité moyenne sur dix points.
(JA)
本発明の一局面は、絶縁層と、前記絶縁層の少なくとも一方の表面に接触して存在する銅箔とを備える銅張積層板であって、前記絶縁層は、炭素-炭素不飽和二重結合を有する置換基により末端変性された変性ポリフェニレンエーテル化合物を含有する樹脂組成物の硬化物を含み、前記銅張積層板を塩化銅溶液でエッチング処理して前記絶縁層が露出された露出面における、X線光電子分光法により測定されるクロム元素量が、X線光電子分光法により測定される全元素量に対して、7.5原子%以下であり、前記露出面の表面粗さが、十点平均粗さで2.0μm以下である銅張積層板である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報