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1. WO2020071021 - 高周波モジュールおよび通信装置

公開番号 WO/2020/071021
公開日 09.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/034056
国際出願日 30.08.2019
IPC
H04B 1/38 2015.01
H電気
04電気通信技術
B伝送
1グループH04B3/00~H04B13/00の単一のグループに包含されない伝送方式の細部;伝送媒体によって特徴づけられない伝送方式の細部
38送受信機,すなわち送信機と受信機とが1つの構造ユニットを形成し,かつ少なくとも一部分は送信および受信機能のために用いられる装置
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
H05K 1/18 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
18印刷によらない電気部品と構造的に結合した印刷回路
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
CPC
H04B 1/38
HELECTRICITY
04ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
BTRANSMISSION
1Details of transmission systems, not covered by a single one of groups H04B3/00 - H04B13/00; Details of transmission systems not characterised by the medium used for transmission
38Transceivers, i.e. devices in which transmitter and receiver form a structural unit and in which at least one part is used for functions of transmitting and receiving
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
H05K 1/18
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
18Printed circuits structurally associated with non-printed electric components
H05K 3/28
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 浪花 優佑 NANIWA, Yusuke
  • 武藤 英樹 MUTO, Hideki
代理人
  • 吉川 修一 YOSHIKAWA, Shuichi
  • 傍島 正朗 SOBAJIMA, Masaaki
優先権情報
2018-18985305.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HIGH-FREQUENCY MODULE AND COMMUNICATION DEVICE
(FR) MODULE HAUTE FRÉQUENCE ET DISPOSITIF DE COMMUNICATION
(JA) 高周波モジュールおよび通信装置
要約
(EN)
A high-frequency module (1) equipped with a module substrate (90) having principal surfaces (90a, 90b), also equipped with a semiconductor IC (10) having principal surfaces (10a, 10b) and mounted on the principal surface (90b) in a manner such that the module substrate (90), the principal surface (10a) and the principal surface (10b) are arranged in this order, and also equipped with a plurality of columnar electrodes (150A) which extend in a direction perpendicular to the principal surface (90b) and a plurality of columnar electrodes (150B) which have a smaller cross-sectional area than do the columnar electrodes (150B) and also extend in said direction, wherein: when seen from a planar view, the semiconductor IC (10) is configured from sides (100a, 100b) which are parallel to one another and from sides (100c, 100d) which are parallel to one another; columnar electrodes (150A) are positioned in a region (Aa) between a side (190a) and the side (100a) and also positioned in a region (Ab) between a side (190b) and the side (100b); and columnar electrodes (150B) are positioned in the region (Ac) between a side (190c) and the side (100c).
(FR)
La présente invention concerne un module haute fréquence (1) équipé d'un substrat de module (90) ayant des surfaces principales (90a, 90b), également équipé d'un circuit intégré (CI) semi-conducteur (10) ayant des surfaces principales (10a, 10b) et monté sur la surface principale (90b) d'une manière telle que le substrat de module (90), la surface principale (10a) et la surface principale (10b) sont disposées dans cet ordre, et également équipé d'une pluralité d'électrodes en colonne (150A) qui s'étendent dans une direction perpendiculaire à la surface principale (90b) et d'une pluralité d'électrodes en colonne (150B) qui ont une surface de section transversale plus petite que les électrodes en colonne (150B) et s'étendent également dans ladite direction, dans laquelle : vu depuis une vue en plan, le CI à semi-conducteur (10) est conçu à partir de côtés (100a, 100b) qui sont parallèles les uns aux autres et à partir de côtés (100c, 100d) qui sont parallèles les uns aux autres ; des électrodes en colonne (150A) sont positionnées dans une région (Aa) entre un côté (190a) et le côté (100a) et également positionnées dans une région (Ab) entre un côté (190b) et le côté (100b) ; et des électrodes en colonne (150B) sont positionnées dans la région (Ac) entre un côté (190c) et le côté (100c).
(JA)
高周波モジュール(1)は、主面(90aおよび90b)を有するモジュール基板(90)と、主面(10aおよび10b)を有し、モジュール基板(90)、主面(10a)、主面(10b)の順となるように主面(90b)上に実装された半導体IC(10)と、主面(90b)の垂直方向に延在する複数の柱状電極(150A)および柱状電極(150B)よりも断面積が小さい複数の柱状電極(150B)と、を備え、平面視において、半導体IC(10)は、互いに平行な辺(100aおよび100b)ならびに互いに平行な辺(100cおよび100d)で構成され、辺(190a)と辺(100a)との間の領域(Aa)および辺(190b)と辺(100b)との間の領域(Ab)のそれぞれには、柱状電極(150A)が配置され、辺(190c)と辺(100c)との間の領域(Ac)には、柱状電極(150B)が配置されている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報