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1. WO2020067495 - 発光モジュール及びその製造方法

公開番号 WO/2020/067495
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/038337
国際出願日 27.09.2019
IPC
H01L 33/60 2010.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
33光の放出に特に適用される少なくとも1つの電位障壁または表面障壁を有する半導体装置;それらの装置またはその部品の製造,あるいは処理に特に適用される方法または装置;それらの装置の細部
48半導体素子本体のパッケージに特徴のあるもの
58光の形状を形成する要素
60反射要素
F21S 2/00 2016.01
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21照明
S非携帯用の照明装置;そのシステム;車両外部に特に適合する車両照明
2メイングループF21S4/00~F21S10/00またはF21S19/00に分類されない照明装置のシステム,例.モジュール式構造のもの
F21V 5/04 2006.01
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21照明
V照明装置またはそのシステムの機能的特徴あるいは細部;他に分類されない,その他の物品と照明装置との構造的な組み合わせ
5光源用の屈折器
04レンズ形状のもの
F21V 7/04 2006.01
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21照明
V照明装置またはそのシステムの機能的特徴あるいは細部;他に分類されない,その他の物品と照明装置との構造的な組み合わせ
7光源用の反射器
04光学的デザイン
F21V 19/00 2006.01
F機械工学;照明;加熱;武器;爆破
21照明
V照明装置またはそのシステムの機能的特徴あるいは細部;他に分類されない,その他の物品と照明装置との構造的な組み合わせ
19光源またはランプホルダの固定
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
CPC
F21S 2/00
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
SNON-PORTABLE LIGHTING DEVICES; SYSTEMS THEREOF; VEHICLE LIGHTING DEVICES SPECIALLY ADAPTED FOR VEHICLE EXTERIORS
2Systems of lighting devices, not provided for in main groups F21S4/00 - F21S10/00 or F21S19/00, e.g. of modular construction
F21V 19/00
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
19Fastening of light sources or lamp holders
F21V 5/04
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
5Refractors for light sources
04of lens shape
F21V 7/04
FMECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
21LIGHTING
VFUNCTIONAL FEATURES OR DETAILS OF LIGHTING DEVICES OR SYSTEMS THEREOF; STRUCTURAL COMBINATIONS OF LIGHTING DEVICES WITH OTHER ARTICLES, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
7Reflectors for light sources
04Optical design
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01L 33/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
出願人
  • 日亜化学工業株式会社 NICHIA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 亀島 由美子 KAMESHIMA Yumiko
  • 湊 永子 MINATO Eiko
  • 田口 晃治 TAGUCHI Koji
  • 勝又 雅昭 KATSUMATA Masaaki
代理人
  • 特許業務法人磯野国際特許商標事務所 ISONO INTERNATIONAL PATENT OFFICE, P.C.
優先権情報
2018-18581928.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LIGHT EMITTING MODULE AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) MODULE ÉLECTROLUMINESCENT ET SON PROCÉDÉ DE PRODUCTION
(JA) 発光モジュール及びその製造方法
要約
(EN)
A light emitting module 100 according to the present invention is provided with: a substrate 20; and a plurality of split surface light emitting devices 10 which are provided on one surface of the substrate 20 so as to be adjacent to each other. The substrate 20 comprises: a conductor part 22; a flexible base material part 23 that is bonded to the conductor part 22; and an insulating base material part 21 that is bonded to the flexible base material part 23. The split surface light emitting devices 10 comprise: a wiring line part 16 that is electrically connected to the conductor part 22 of the substrate 20; a plurality of light emitting elements 15 that are arranged on the wiring line part 16; and a sealing part 11 that seals the light emitting elements 15, while being provided so as to face the insulating base material part 21.
(FR)
Un module électroluminescent (100) selon la présente invention comprend : un substrat (20) ; et une pluralité de dispositifs électroluminescents à surface divisée (10) qui sont disposés sur une surface du substrat (20) de façon à être adjacents les uns aux autres. Le substrat (20) comprend : une partie conductrice (22) ; une partie matériau de base souple (23) qui est liée à la partie conductrice (22) ; et une partie matériau de base isolant (21) qui est liée à la partie matériau de base souple (23). Les dispositifs électroluminescents à surface divisée (10) comprennent : une partie ligne de câblage (16) qui est électriquement connectée à la partie conductrice (22) du substrat (20) ; une pluralité d'éléments électroluminescents (15) qui sont agencés sur la partie ligne de câblage (16) ; et une partie d'étanchéité (11) qui scelle les éléments électroluminescents (15), tout en étant disposée de façon à faire face à la partie matériau de base isolant (21).
(JA)
発光モジュール100は、基板20と、基板20の一面に設置され互いに隣接して設けられている複数の分割面発光体10と、を備え、基板20は、導体部22と、導体部22と接合する可撓性基材部23と、可撓性基材部23と接合する絶縁性基材部21と、を有し、分割面発光体10は、基板20の導体部22と電気的に接続している配線部16と、配線部16上に配設される複数個の発光素子15と、発光素子15を封止すると共に絶縁性基材部21と対面して設けられる封止部11と、を有する。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報