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1. WO2020067057 - 酸化ガリウム基板研磨用組成物

公開番号 WO/2020/067057
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/037362
国際出願日 24.09.2019
IPC
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B24B 37/00 2012.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
37ラッピング機械または装置;附属装置
C09G 1/02 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
Gフレンチポリッシュ以外のつや出し組成物;スキーワックス
1つや出し組成物
02研摩剤または粉砕剤を含むもの
C09K 3/14 2006.01
C化学;冶金
09染料;ペイント;つや出し剤;天然樹脂;接着剤;他に分類されない組成物;他に分類されない材料の応用
K他に分類されない応用される物質;他に分類されない物質の応用
3物質であって,他に分類されないもの
14抗スリップ物質;研摩物質
CPC
B24B 37/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
37Lapping machines or devices; Accessories
C09G 1/02
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
GPOLISHING COMPOSITIONS OTHER THAN FRENCH POLISH; SKI WAXES
1Polishing compositions
02containing abrasives or grinding agents
C09K 3/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KMATERIALS FOR MISCELLANEOUS APPLICATIONS, NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE
3Materials not provided for elsewhere
14Anti-slip materials; Abrasives
H01L 21/304
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
出願人
  • 株式会社フジミインコーポレーテッド FUJIMI INCORPORATED [JP]/[JP]
発明者
  • 平子 佐知子 HIRAKO, Sachiko
  • 野口 直人 NOGUCHI, Naoto
代理人
  • 安部 誠 ABE, Makoto
優先権情報
2018-18552628.09.2018JP
2019-06238428.03.2019JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) COMPOSITION FOR POLISHING GALLIUM OXIDE SUBSTRATE
(FR) COMPOSITION DE POLISSAGE DE SUBSTRAT D'OXYDE DE GALLIUM
(JA) 酸化ガリウム基板研磨用組成物
要約
(EN)
The present invention provides: a polishing composition which enables the achievement of high polishing rate and high surface quality with respect to polishing of a gallium oxide substrate; and a polishing method and a production method of a gallium oxide substrate, each of which uses this polishing composition. The disclosed technology provides a polishing composition which is used for polishing of a gallium oxide substrate. This polishing composition contains abrasive grains and water. By performing polishing with use of this polishing composition, the polishing rate of a gallium oxide substrate is improved and a gallium oxide substrate that has good surface quality is able to be achieved.
(FR)
L'invention concerne : une composition de polissage permettant d'obtenir un taux de polissage élevé et une qualité de surface élevée par rapport au polissage d'un substrat d'oxyde de gallium ; ainsi qu'un procédé de polissage et un procédé de production de substrat d'oxyde de gallium, mettant en oeuvre chacun cette composition de polissage. La présente invention concerne une composition de polissage servant à polir un substrat d'oxyde de gallium. Cette composition de polissage contient des grains abrasifs et de l'eau. La réalisation d'un polissage au moyen de cette composition de polissage permet d'améliorer le taux de polissage d'un substrat d'oxyde de gallium et d'obtenir un substrat d'oxyde de gallium présentant une bonne qualité de surface.
(JA)
酸化ガリウム基板の研磨において高研磨レートと高面品質との両立を実現することができる研磨用組成物、当該研磨用組成物を用いた酸化ガリウム基板の研磨方法および製造方法を提供する。 【解決手段】ここに開示される技術によると、酸化ガリウム基板の研磨に用いられる研磨用組成物が提供される。この研磨用組成物は、砥粒と、水とを含む。このような研磨用組成物を用いて研磨を行うことによって、酸化ガリウム基板に対する研磨レートを向上し、かつ、良好な面品質を有する酸化ガリウム基板を実現することができる。
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