処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

Goto Application

1. WO2020067016 - 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法

公開番号 WO/2020/067016
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/037281
国際出願日 24.09.2019
IPC
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08G 59/18 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
591分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する重縮合物;エポキシ重縮合物と単官能性低分子量化合物との反応によって得られる高分子化合物;エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含有する化合物を重合することにより得られる高分子化合物
18エポキシ基と反応する硬化剤または触媒を用いて1分子中に1個より多くのエポキシ基を含む化合物を重合することにより得られる高分子化合物
C08K 3/013 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
CPC
C08G 59/18
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
59Polycondensates containing more than one epoxy group per molecule
18Macromolecules obtained by polymerising compounds containing more than one epoxy group per molecule using curing agents or catalysts which react with the epoxy groups ; ; e.g. general methods of curing
C08K 3/013
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
01characterized by their specific function
013Fillers, pigments or reinforcing additives
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
H01L 23/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
H01L 23/31
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 田中 実佳 TANAKA, Mika
  • 山浦 格 YAMAURA, Masashi
  • 馬場 徹 BABA, Toru
  • 児玉 俊輔 KODAMA, Shunsuke
  • 齋藤 貴大 SAITO, Takahiro
代理人
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
優先権情報
2018-18275927.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SEALING RESIN COMPOSITION, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE, AND MANUFACTURING METHOD OF ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE D'ÉTANCHÉITÉ, DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
要約
(EN)
Provided is a sealing resin composition containing: an epoxy resin; a curing agent including an active ester compound; and an inorganic filler including alumina.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine d'étanchéité contenant : une résine époxyde ; un agent de durcissement comprenant un composé ester actif ; et une charge inorganique comprenant de l'alumine.
(JA)
エポキシ樹脂と、活性エステル化合物を含む硬化剤と、アルミナを含む無機充填材とを含有する封止用樹脂組成物。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報