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1. WO2020067015 - オルガノポリシロキサン、シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置

公開番号 WO/2020/067015
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/037278
国際出願日 24.09.2019
IPC
C08G 77/14 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
77高分子の主鎖にいおう,窒素,酸素または炭素を有しまたは有せずにけい素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
04ポリシロキサン
14酸素含有基に結合したけい素を含むもの
C08G 77/20 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
77高分子の主鎖にいおう,窒素,酸素または炭素を有しまたは有せずにけい素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
04ポリシロキサン
20不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
C08L 83/05 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
05水素に結合したけい素を含むもの
C08L 83/06 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
06酸素含有基に結合したけい素を含むもの
C08L 83/07 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
83主鎖のみにいおう,窒素,酸素または炭素を含みまたは含まずにけい素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物;そのような重合体の誘導体の組成物
04ポリシロキサン
07不飽和脂肪族基に結合したけい素を含むもの
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
CPC
C08G 77/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
14containing silicon bound to oxygen-containing groups
C08G 77/20
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
GMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
77Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
04Polysiloxanes
20containing silicon bound to unsaturated aliphatic groups
C08L 83/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
83Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
04Polysiloxanes
06containing silicon bound to oxygen-containing groups
H01L 23/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
H01L 23/31
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
H01L 33/56
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
52Encapsulations
56Materials, e.g. epoxy or silicone resin
出願人
  • 横浜ゴム株式会社 THE YOKOHAMA RUBBER CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 武井 吉仁 TAKEI Yoshihito
  • 津島 大輔 TSUSHIMA Daisuke
  • 齋木 丈章 SAIKI Takeaki
代理人
  • 伊東 秀明 ITOH Hideaki
  • 三橋 史生 MITSUHASHI Fumio
  • 町田 洋一郎 MACHIDA Yoichiro
  • 武藤 三千代 MUTO Michiyo
優先権情報
2018-17939825.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ORGANOPOLYSILOXANE, SILICONE RESIN COMPOSITION, AND OPTICAL SEMICONDUCTOR DEVICE
(FR) ORGANOPOLYSILOXANE, COMPOSITION DE RÉSINE DE SILICONE ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE
(JA) オルガノポリシロキサン、シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置
要約
(EN)
The purpose of the present invention is to provide: an organopolysiloxane capable of achieving a highly adhesive silicone resin composition; a silicone resin composition; and an optical semiconductor device. The present invention pertains to an organopolysiloxane represented by average unit formula (I): (R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R32SiO2/2)c(R4SiO3/2)d(R5SiO3/2)e(SiO4/2)f(XO1/2)g. In formula (I), R1, R2, and R4 are each independently a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, the two R3's are each independently a group represented by formula (1), or one of the two R3's is a group represented by formula (1) and the other is a substituted or unsubstituted monovalent hydrocarbon group, R5 is a group represented by formula (1), X is a hydrogen atom or a C1-10 alkyl group, the sum of a to g is 1 or less, a to g are each independently 0 or an integer, and at least one among c and e is an integer (in formula (1), n is 4-18 and * represents a bonding position with respect to a silicon atom.)
(FR)
L'objet de la présente invention est de fournir : un organopolysiloxane capable de permettre l'obtention d'une composition de résine de silicone hautement adhésive ; une composition de résine de silicone ; et un dispositif à semi-conducteur optique. La présente invention concerne un organopolysiloxane représenté par la formule unitaire moyenne (I) : (R1 3SiO1/2)a(R2 2SiO2/2)b(R3 2SiO2/2)c(R4SiO3/2)d(R5SiO3/2)e(SiO4/2)f(XO1/2)g. Dans la formule (I), R1, R2 et R4 représentent chacun indépendamment un groupe hydrocarboné monovalent substitué ou non substitué, les deux R3 représentent chacun indépendamment un groupe représenté par la formule (1), ou l'un des deux R3 est un groupe représenté par la formule (1) et l'autre est un groupe hydrocarboné monovalent substitué ou non substitué, R5 est un groupe représenté par la formule (1), X représente un atome d'hydrogène ou un groupe alkyle en C1-10, la somme de a à g est égale ou inférieure à 1, a à g représentent chacun indépendamment 0 ou un nombre entier, et au moins l'un parmi c et e est un nombre entier (dans la formule (1), n est égal à 4 à 18 et * représente une position de liaison par rapport à un atome de silicium.)
(JA)
本発明は、密着性に優れるシリコーン樹脂組成物を実現し得るオルガノポリシロキサン、シリコーン樹脂組成物及び光半導体装置の提供を目的とする。本発明は、平均単位式(I):(R13SiO1/2)a(R22SiO2/2)b(R32SiO2/2)c(R4SiO3/2)d(R5SiO3/2)e(SiO4/2)f(XO1/2)gで表されるオルガノポリシロキサンである。式(I)中、R1、R2及びR4はそれぞれ独立に置換又は非置換の一価炭化水素基であり、2つのR3がそれぞれ独立に式(1)で表される基である又は2つのR3のうちの一方が式(1)で表される基であり、残りが置換若しくは非置換の一価炭化水素基であり、R5は式(1)で表される基であり、Xは水素原子又は炭素数1~10のアルキル基であり、a~gの合計が1以下であり、a~gはそれぞれ独立に0又は正数であり、c及びeのうち少なくとも一方が正数であり、式(1)中nは4~18であり*はケイ素原子との結合位置を表す。
他の公開
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