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1. WO2020066978 - インプリント用硬化性組成物、インプリント用硬化性組成物の製造方法、硬化物、パターン製造方法および半導体素子の製造方法

公開番号 WO/2020/066978
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/037190
国際出願日 24.09.2019
IPC
H01L 21/027 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
027その後のフォトリソグラフィック工程のために半導体本体にマスクするもので,グループH01L21/18またはH01L21/34に分類されないもの
B29C 59/02 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
59表面成形,例.エンボス;そのための装置
02機械的手段,例.プレス,によるもの
C08F 2/48 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
46波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48紫外線または可視光線によるもの
CPC
B29C 59/02
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
59Surface shaping ; of articles; , e.g. embossing; Apparatus therefor
02by mechanical means, e.g. pressing
C08F 2/48
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
48by ultra-violet or visible light
H01L 21/027
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
027Making masks on semiconductor bodies for further photolithographic processing not provided for in group H01L21/18 or H01L21/34
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 後藤 雄一郎 GOTO Yuichiro
  • 下重 直也 SHIMOJU Naoya
代理人
  • 特許業務法人特許事務所サイクス SIKs & Co.
優先権情報
2018-18511628.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE COMPOSITION FOR IMPRINTING, METHOD FOR PRODUCING CURABLE COMPOSITION FOR IMPRINTING, CURED ARTICLE, METHOD FOR PRODUCING PATTERN AND METHOD FOR PRODUCING SEMICONDUCTOR
(FR) COMPOSITION DURCISSABLE POUR IMPRESSION, PROCÉDÉ DE PRODUCTION D'UNE COMPOSITION DURCISSABLE POUR IMPRESSION, ARTICLE DURCI, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE MOTIF ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE SEMI-CONDUCTEUR
(JA) インプリント用硬化性組成物、インプリント用硬化性組成物の製造方法、硬化物、パターン製造方法および半導体素子の製造方法
要約
(EN)
Provided is a curable composition for imprinting which contains a polymerizable compound, a photopolymerization initiator, and a particulate metal which includes one or more types of iron, copper, titanium and lead and exhibits a particle diameter of at least 1nm when measured according to the single particle ICP-MASS method, wherein the particulate metal content is 100 mass ppt to 30 mass ppb of the solid content of the composition. Further provided are a method for producing the curable composition for imprinting, a cured article which uses the curable composition for imprinting, a method for producing a pattern and a method for producing a semiconductor.
(FR)
L'invention concerne une composition durcissable pour impression qui contient un composé polymérisable, un initiateur de photopolymérisation et un métal particulaire qui comprend un ou plusieurs types de fer, de cuivre, de titane et de plomb et présente un diamètre de particule d'au moins 1 nm lorsqu'il est mesuré selon le procédé ICP-MASS à particule unique, la teneur en métal particulaire étant de 100 ppt en masse à 30 ppb en masse du contenu solide de la composition. L'invention concerne en outre un procédé de production de la composition durcissable pour impression, un article durci qui utilise la composition durcissable pour impression, un procédé de production d'un motif et un procédé de production d'un semi-conducteur.
(JA)
重合性化合物と、光重合開始剤と、Single Particle ICP-MASS法により測定される粒子径が1nm以上であり、かつ、鉄、銅、チタンおよび鉛の少なくとも1種を含む粒子性メタルとを含むインプリント用硬化性組成物であって、粒子性メタルの含有量が、組成物の固形分の100質量ppt~30質量ppbである、インプリント用硬化性組成物、ならびに、上記インプリント用硬化性組成物の製造方法、上記インプリント用硬化性組成物を用いた硬化物、パターン製造方法および半導体素子の製造方法。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報