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1. WO2020066796 - 表面処理銅箔、並びにこれを用いた銅張積層板及び回路基板

公開番号 WO/2020/066796
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/036596
国際出願日 18.09.2019
IPC
C25D 5/16 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
5方法に特徴のある電気鍍金;加工品の前処理または後処理
16厚みの異なった層の電気鍍金
C25D 3/38 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
3電気鍍金;そのための鍍金浴
02溶液から
38
C25D 7/06 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
7被覆される物品に特徴のある電気鍍金
06線状体;ストリップ;箔
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
H05K 1/09 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
09金属パターンのための材料の使用
CPC
C25D 3/38
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
3Electroplating: Baths therefor
02from solutions
38of copper
C25D 5/16
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
5Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
16Electroplating with layers of varying thickness ; , e.g. rough surfaces; ; Hull cells
C25D 7/06
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
7Electroplating characterised by the article coated
06Wires; Strips; Foils
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
出願人
  • 古河電気工業株式会社 FURUKAWA ELECTRIC CO.,LTD. [JP]/[JP]
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO.,LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 鶴田 隆宏 TSURUTA Takahiro
  • 宇野 岳夫 UNO Takeo
  • 奥野 裕子 OKUNO Yuko
  • 福武 素直 FUKUTAKE Sunao
  • 西 芳正 NISHI Yoshimasa
代理人
  • 田中 秀▲てつ▼ TANAKA Hidetetsu
  • 山田 勇毅 YAMADA Yuki
  • 森 哲也 MORI Tetsuya
優先権情報
2018-18430228.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SURFACE-TREATED COPPER FOIL, AND COPPER-CLAD LAMINATE AND CIRCUIT SUBSTRATE USING SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE TRAITÉE EN SURFACE, ET STRATIFIÉ REVÊTU DE CUIVRE ET SUBSTRAT DE CIRCUIT UTILISANT CEUX-CI
(JA) 表面処理銅箔、並びにこれを用いた銅張積層板及び回路基板
要約
(EN)
Provided is a surface-treated copper foil provided with excellent laser workability. A surface-treated copper foil in which the surface thereof is subjected to a roughening treatment to form a roughened surface, wherein the surface skewness Ssk of the roughened surface measured using an instrument for measuring three-dimensional roughness is in the range of -0.300 to less than 0, and the arithmetic mean peak curvature Ssc is in the range of 0.0220 nm-1 to less than 0.0300 nm-1.
(FR)
La présente invention concerne une feuille de cuivre traitée en surface présentant une excellente aptitude au formage laser. L'invention concerne une feuille de cuivre traitée en surface dans laquelle la surface de celle-ci est soumise à un traitement de rugosification pour former une surface rugueuse, l'asymétrie de surface Ssk de la surface rugueuse, mesurée à l'aide d'un instrument pour mesurer la rugosité tridimensionnelle, étant dans la plage allant de -0,300 à moins de 0, et la moyenne arithmétique de la courbure de pic Ssc étant dans la plage de 0,0220 nm-1 à moins de 0,0300 nm-1.
(JA)
優れたレーザー加工性を備える表面処理銅箔を提供する。表面を粗化処理して粗化面とした表面処理銅箔であって、三次元粗さ測定器を用いて測定される粗化面の表面歪度Sskが-0.300以上0未満の範囲内であり、且つ、頂点曲率算術平均Sscが0.0220nm-1以上0.0300nm-1未満の範囲内である。
他の公開
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