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1. WO2020066665 - 配線基板および電気装置

公開番号 WO/2020/066665
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/035929
国際出願日 12.09.2019
IPC
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01L 23/06 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
06容器の材料またはその電気特性に特徴のあるもの
H01L 23/36 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
34冷却,加熱,換気または温度補償用装置
36冷却または加熱を容易にするための材料の選択または成形,例.ヒート・シンク
H05K 1/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
CPC
H01L 23/06
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
06characterised by the material of the container or its electrical properties
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H01L 23/36
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
34Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; ; Temperature sensing arrangements
36Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
H05K 1/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
出願人
  • 京セラ株式会社 KYOCERA CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 松本 有平 MATSUMOTO,Yuhei
  • 岡本 和弘 OKAMOTO,Kazuhiro
  • 北林 亜紀 KITABAYASHI,Aki
  • 山元 泉太郎 YAMAMOTO,Sentarou
  • 古久保 洋二 FURUKUBO,Youji
優先権情報
2018-18227227.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WIRING BOARD AND ELECTRIC DEVICE
(FR) PANNEAU DE CÂBLAGE ET DISPOSITIF ÉLECTRIQUE
(JA) 配線基板および電気装置
要約
(EN)
This wiring board comprises a frame-like base material 1 and a metal member 3; the frame-like base material 1 is in the form of a plate and has a through hole 1b in a central region 1a; the metal member 3 has a stage part 3a and a bridge part 3b; the bridge part 3b has a width that is equal to or narrower than the width of the stage part 3a, and extends from the stage part 3b toward the outside; the stage part 3b is arranged so as to be fitted into the through hole 1b; and the bridge part 3b is arranged so as to face the frame-like base material 1.
(FR)
La présente invention concerne un panneau de câblage comprenant un matériau de base de type cadre 1 et un élément métallique 3 ; le matériau de base de type cadre 1 se présente sous la forme d'une plaque et comporte un trou traversant 1b ménagé dans une région centrale 1a ; l'élément métallique 3 comporte une partie platine 3a et une partie pont 3b ; la partie pont 3b a une largeur qui est égale ou inférieure à la largeur de la partie platine 3a, et s'étend de la partie platine 3b vers l'extérieur ; la partie platine 3b est disposée de façon à s'ajuster dans le trou traversant 1b ; et la partie pont 3b est disposée de façon à faire face au matériau de base de type cadre 1.
(JA)
配線基板は、枠状基材1と金属部材3とを有し、枠状基材1は、板状を成し、中央領域1aに貫通孔1bを有しており、金属部材3は、ステージ部3aとブリッジ部3bとを有し、ブリッジ部3bはステージ部3aよりも幅が同じかまたは狭く、かつステージ部3bから外側に向かって延びており、ステージ部3bが貫通孔1bに嵌るように配置されており、ブリッジ部3bが枠状基材1に面するように配置されている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報