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1. WO2020066601 - 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および電子部品

公開番号 WO/2020/066601
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/035584
国際出願日 10.09.2019
IPC
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
C08K 3/00 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08L 101/08 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
101不特定の高分子化合物の組成物
02特定の基の存在に特徴のあるもの
06酸素原子を含むもの
08カルボキシル基
G03F 7/031 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
031グループG03F7/029に包含されない有機化合物
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
CPC
C08K 3/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
C08L 101/08
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
101Compositions of unspecified macromolecular compounds
02characterised by the presence of specified groups ; , e.g. terminal or pendant functional groups
06containing oxygen atoms
08Carboxyl groups
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/031
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
028with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
031Organic compounds not covered by group G03F7/029
H05K 3/28
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
出願人
  • 太陽インキ製造株式会社 TAIYO INK MFG. CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 岡田 和也 OKADA Kazuya
  • 工藤 知哉 KUDO Tomoya
  • 嶋田 沙和子 SHIMADA Sawako
  • 植田 千穂 UETA Chiho
代理人
  • 本多 一郎 HONDA Ichiro
優先権情報
2018-18607028.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) CURABLE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, PRINTED CIRCUIT BOARD, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI, CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 硬化性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、プリント配線板および電子部品
要約
(EN)
Provided is a curable resin composition or the like having excellent high temperature exposure resistance and hardly generating any outgas when having a heat history of high temperature for an extended period of time on a package substrate, that is, being able to suppress decrease of weight, while satisfying performances necessary for solder resist, such as high adhesion, high resolution, high insulation reliability (HAST resistance), and high crack resistance (TCT resistance). This curable resin composition or the like contains a carboxyl group-containing resin (A), an epoxy resin (B), a photopolymerization initiator (C), and an inorganic filler (D), and is characterized in that the epoxy resin (B) has a Gardner color scale of less than or equal to 3, and that the epoxy resin (B) contains an epoxy resin (B-1) having the structure in formula (I), and a liquid trifunctional epoxy resin (B-2) having an isocyanuric ring.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine durcissable ou similaire ayant une excellente résistance à l'exposition à haute température et ne générant pratiquement aucun dégazage lorsqu'elle a un historique thermique de haute température pendant une longue période sur un substrat de boîtier, c'est-à-dire qu'elle est capable d'éliminer une diminution du poids tout en satisfaisant les performances requises pour une réserve de soudure, comme une adhérence élevée, une haute résolution, une haute fiabilité d'isolation (résistance HAST) et une résistance à la fissuration élevée (résistance TCT). Cette composition de résine durcissable ou similaire contient une résine contenant un groupe carboxyle (A), une résine époxy (B), un initiateur de photopolymérisation (C) et une charge inorganique (D), et elle est caractérisée en ce que la résine époxy (B) a une échelle de couleur Gardner inférieure ou égale à 3, et en ce que la résine époxy (B) contient une résine époxy (B-1) ayant la structure représentée dans la formule (I) ainsi qu'une résine époxy trifonctionnelle liquide (B-2) ayant un anneau isocyanurique.
(JA)
高密着性、高解像性、高絶縁信頼性(HAST耐性)、高クラック耐性(TCT耐性)といったソルダーレジストに要求される性能を満足しつつ、パッケージ基板に高温長時間の熱履歴がかかった場合のアウトガスの発生が少ない、すなわち重量減少を抑えられる、高温放置耐性に優れた硬化性樹脂組成物等を提供する。(A)カルボキシル基含有樹脂、(B)エポキシ樹脂、(C)光重合開始剤、および(D)無機フィラーを含有する硬化性樹脂組成物であって、(B)エポキシ樹脂のガードナー色数が3以下であり、かつ(B)エポキシ樹脂が、(B-1)以下の式(I)の構造を有するエポキシ樹脂と、(B-2)イソシアヌル環を有する液状3官能エポキシ樹脂と、を含有することを特徴とする硬化性樹脂組成物等である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報