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1. WO2020066595 - 金属張積層板の製造方法及び回路基板の製造方法

公開番号 WO/2020/066595
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/035510
国際出願日 10.09.2019
IPC
B32B 27/34 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
34ポリアミドからなるもの
B29C 65/00 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
65予備成形品の接合;そのための装置
B29C 65/70 2006.01
B処理操作;運輸
29プラスチックの加工;可塑状態の物質の加工一般
Cプラスチックの成形または接合;他に分類されない可塑状態の材料の成形;成形品の後処理,例.補修
65予備成形品の接合;そのための装置
70成形によるもの(特定の成形技術を用いるものは,関連技術を参照)
B32B 37/15 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
37積層の方法または装置,例.硬化結合または超音波結合によるもの
14層の性質に特徴のあるもの
15少なくとも1つの,製造され安定状態前に即座に重ねた層を有するもの,例.押し出した後,半融解状態で重ねた層を有するもの
C08J 7/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
J仕上げ;一般的混合方法;サブクラスC08B,C08C,C08F,C08GまたはC08Hに包含されない後処理(プラスチックの加工,例.成形B29)
7高分子物質から製造された成形体の処理または被覆
04被覆
H05K 1/03 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
03基体用材料の使用
CPC
B29C 65/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
65Joining ; or sealing; of preformed parts ; , e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
B29C 65/70
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
65Joining ; or sealing; of preformed parts ; , e.g. welding of plastics materials; Apparatus therefor
70by moulding
B32B 27/34
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
34comprising polyamides
B32B 37/15
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
37Methods or apparatus for laminating, e.g. by curing or by ultrasonic bonding
14characterised by the properties of the layers
15with at least one layer being manufactured and immediately laminated before reaching its stable state, e.g. in which a layer is extruded and laminated while in semi-molten state
C08J 7/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
JWORKING-UP; GENERAL PROCESSES OF COMPOUNDING; AFTER-TREATMENT NOT COVERED BY SUBCLASSES C08B, C08C, C08F, C08G
7Chemical treatment or coating of shaped articles made of macromolecular substances
04Coating
H05K 1/03
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
03Use of materials for the substrate
出願人
  • 日鉄ケミカル&マテリアル株式会社 NIPPON STEEL CHEMICAL & MATERIAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 山田 裕明 YAMADA Hiroaki
  • 平石 克文 HIRAISHI Katsufumi
  • 西山 哲平 NISHIYAMA Teppei
  • 安達 康弘 ADACHI Yasuhiro
代理人
  • 渡邊 和浩 WATANABE Kazuhiro
優先権情報
2018-18587428.09.2018JP
2018-18587528.09.2018JP
2018-18587628.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PRODUCTION METHOD FOR METAL CLAD LAMINATE AND PRODUCTION METHOD FOR CIRCUIT BOARD
(FR) PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR STRATIFIÉ PLAQUÉ DE MÉTAL ET PROCÉDÉ DE PRODUCTION POUR CARTE DE CIRCUIT IMPRIMÉ
(JA) 金属張積層板の製造方法及び回路基板の製造方法
要約
(EN)
This production method for a metal clad laminate 100 comprises a step for forming a first polyamide resin layer 20A on a metal foil 10A, a step for imidizing a polyamide acid in the first polyamide resin layer 20A to form a first polyimide layer 20, a step for performing a surface treatment on the first polyimide layer 20, a step for forming a second polyamide resin layer 30A on the first polyimide layer 20, and a step for imidizing a polyamide acid in the second polyamide resin layer 30A to form a second polyimide layer 30, and thereby forming an insulating resin layer 40. The first polyimide layer 20 has a thickness (L1) in the range of 0.5-100 μm, the insulating resin layer 40 has an overall thickness (L) in the range of not less than 5 μm but less than 200 μm, and the ratio (L/L1) is in the range of more than 1 but less than 400.
(FR)
L'invention concerne un procédé de production pour un stratifié plaqué de métal (100) comprenant une étape consistant à former une première couche de résine de polyamide (20A) sur une feuille métallique (10A), une étape consistant à imidiser un acide polyamide dans la première couche de résine polyamide (20A) pour former une première couche de polyimide (20), une étape consistant à réaliser un traitement de surface sur la première couche de polyimide (20), une étape consistant à former une seconde couche de résine polyamide (30A) sur la première couche de polyimide (20) et une étape consistant à imidiser un acide polyamide dans la seconde couche de résine polyamide (30A) pour former une seconde couche de polyimide (30) et former ainsi une couche de résine isolante (40). La première couche de polyimide (20) présente une épaisseur (L1) comprise dans la plage de 0,5 à 100 µm, la couche de résine isolante (40) présente une épaisseur globale (L) comprise dans la plage égale ou supérieure à 5 µm mais inférieure à 200 µm, et le rapport (L/L1) est compris dans la plage égale ou supérieure à 1 mais inférieure à 400.
(JA)
金属張積層板100の製造方法は、金属箔10Aの上に第1のポリアミド樹脂層20Aを形成する工程と、第1のポリアミド樹脂層20A中のポリアミド酸をイミド化して第1のポリイミド層20を形成する工程と、第1のポリイミド層20に対し表面処理を行う工程と、第1のポリイミド層20の上に第2のポリアミド樹脂層30Aを形成する工程と、第2のポリアミド樹脂層30A中のポリアミド酸をイミド化して第2のポリイミド層30を形成し、絶縁樹脂層40を形成する工程を含む。第1のポリイミド層20の厚み(L1)は0.5μm以上100μm以下の範囲内であり、絶縁樹脂層40全体の厚み(L)が5μm以上200μm未満の範囲内であり、比(L/L1)が1を超え400未満の範囲内である。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報