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1. WO2020066540 - 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品

公開番号 WO/2020/066540
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/035085
国際出願日 05.09.2019
IPC
G03F 7/023 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
022キノンジアジド
023高分子キノンジアジド;高分子添加剤,例.結合剤
C08K 5/3492 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
16窒素含有化合物
34異項原子として窒素を有する複素環式化合物
3467異項原子として3個以上の窒素を有するもの
34776員環
3492トリアジン
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08L 79/04 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
79グループC08L61/00~C08L77/00に属さない,主鎖のみに酸素または炭素を含みまたは含まずに窒素を含む結合を形成する反応によって得られる高分子化合物の組成物
04主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
H05K 3/28 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
3印刷回路を製造するための装置または方法
22印刷回路の2次的処理
28非金属質の保護被覆を施すこと
CPC
C08K 5/3492
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
16Nitrogen-containing compounds
34Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
3467having more than two nitrogen atoms in the ring
3477Six-membered rings
3492Triazines
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
C08L 79/04
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
79Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
04Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/023
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
022Quinonediazides
023Macromolecular quinonediazides; Macromolecular additives, e.g. binders
H05K 3/28
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
出願人
  • 太陽ホールディングス株式会社 TAIYO HOLDINGS CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • ▲高▼嶋 脩平 TAKASHIMA Shuhei
  • イム ヨンジョン LIM Yeonjeong
  • 秋元 真歩 AKIMOTO Maho
  • 福島 智美 FUKUSHIMA Satomi
代理人
  • 本多 一郎 HONDA Ichiro
優先権情報
2018-18605228.09.2018JP
2018-18605328.09.2018JP
2018-18605428.09.2018JP
2018-18605528.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, DRY FILM, CURED PRODUCT, AND ELECTRONIC COMPONENT
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM SEC, PRODUIT DURCI, ET COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物、ドライフィルム、硬化物、および電子部品
要約
(EN)
Provided is a photosensitive resin composition or the like from which a cured film, a light-exposed portion of which has good developability and which has excellent chemical resistance and flexibility even when cured at a low-temperature around 220°C, can be obtained, the photosensitive resin composition being preferably used for an insulating film for rewiring. The photosensitive resin composition or the like is characterized by including a polybenzoxazole precursor (A), a photosensitizer (B), a bifunctional or higher functional epoxy compound (C), and a plasticizer (D).
(FR)
L'invention concerne une composition de résine photosensible ou similaire à partir de laquelle un film durci, dont une partie exposée à la lumière est dotée d'une bonne aptitude au développement et d'une résistance chimique et d'une flexibilité excellentes même lorsqu'il est durci à basse température (220 °C environ), peut être obtenu, la composition de résine photosensible étant de préférence utilisée pour un film isolant utilisé pour le recâblage. La composition de résine photosensible ou similaire est caractérisée en ce qu'elle comprend un précurseur de polybenzoxazole (A), un photosensibilisateur (B), un composé époxy bifonctionnel ou plus (C), et un plastifiant (D).
(JA)
露光部の現像性に優れ、220℃程度の低温で硬化を行った場合であっても、耐薬品性および柔軟性に優れた硬化膜が得られる、再配線用の絶縁膜に用いて好適な感光性樹脂組成物等を提供する。(A)ポリベンゾオキサゾール前駆体、(B)感光剤、(C)2官能以上のエポキシ化合物、および、(D)可塑剤を含むことを特徴とする感光性樹脂組成物等である。
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