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1. WO2020066455 - 紫外線硬化性樹脂組成物、有機EL発光装置の製造方法及び有機EL発光装置

公開番号 WO/2020/066455
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/034039
国際出願日 30.08.2019
IPC
H05B 33/04 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
02細部
04封止装置
C08F 2/50 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
46波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48紫外線または可視光線によるもの
50増感剤を用いるもの
C08F 20/28 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
20ただ1つの炭素-炭素二重結合を含有する1個以上の不飽和脂肪族基をもち,そのうちただ1つの脂肪族基がただ1つのカルボキシル基によって停止されている化合物,その塩,無水物,エステル,アミド,イミドまたはそのニトリルの単独重合体または共重合体
029個以下の炭素原子をもつモノカルボン酸;その誘導体
10エステル
26カルボキシ酸素以外に酸素を含有するエステル
28アルコール残基中に芳香族環を含有しないもの
H01L 51/50 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H05B 33/10 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
10エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
CPC
C08F 2/50
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
48by ultra-violet or visible light
50with sensitising agents
C08F 20/28
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
20Homopolymers and copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical or a salt, anhydride, ester, amide, imide or nitrile thereof
02Monocarboxylic acids having less than ten carbon atoms, Derivatives thereof
10Esters
26Esters containing oxygen in addition to the carboxy oxygen
28containing no aromatic rings in the alcohol moiety
H01L 51/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
H05B 33/04
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
02Details
04Sealing arrangements ; , e.g. against humidity
H05B 33/10
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
出願人
  • パナソニックIPマネジメント株式会社 PANASONIC INTELLECTUAL PROPERTY MANAGEMENT CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 浦岡 祐輔 URAOKA, Yusuke
  • 池上 裕基 IKEGAMI, Hiroki
  • 山本 広志 YAMAMOTO, Hiroshi
代理人
  • 特許業務法人北斗特許事務所 HOKUTO PATENT ATTORNEYS OFFICE
優先権情報
2018-18292327.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) UV-CURABLE RESIN COMPOSITION, METHOD FOR MANUFACTURING ORGANIC EL LIGHT EMISSION DEVICE, AND ORGANIC EL LIGHT EMISSION DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE AUX UV, PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN DISPOSITIF D'ÉMISSION DE LUMIÈRE À ÉLECTROLUMINESCENCE ORGANIQUE ET DISPOSITIF D'ÉMISSION DE LUMIÈRE À ÉLECTROLUMINESCENCE ORGANIQUE
(JA) 紫外線硬化性樹脂組成物、有機EL発光装置の製造方法及び有機EL発光装置
要約
(EN)
Provided is a UV-curable resin composition that can be used to produce a sealing material for sealing an organic EL element and that can prevent moisture from readily infiltrating the organic EL element. This UV-curable resin composition contains an acrylic compound (A) and a photopolymerization initiator (B). The acrylic compound (A) contains an acrylic compound (A1) that has a structure indicated by the formula CH2=CR1-COO-(R3-O)n-CO-CR2=CH2 and has a boiling point of 270°C or higher. R1 and R2 each represent hydrogen or a methyl group, n represents an integer of 1 or higher, and R3 represents a C3 or higher alkylene group. The percentage of the acrylic compound (A1) with respect to the acrylic compound (A) is 50 mass% or higher. The acrylic compound (A) either does not include a compound having a boiling point of 260°C or less, or includes a compound having a boiling point of 260°C or less in a proportion of 10 mass% or less.
(FR)
La présente invention concerne une composition de résine durcissable aux UV pouvant servir à produire un matériau d'étanchéité destiné à assurer l'étanchéité d'un élément à électroluminescence organique et susceptible d'empêcher l'humidité de s'infiltrer facilement dans l'élément à électroluminescence organique. Une telle composition de résine durcissable aux UV contient un composé acrylique (A) et un initiateur de photopolymérisation (B). Le composé acrylique (A) contient un composé acrylique (A1) qui a une structure indiquée par la formule CH2=CR1-COO-(R3-O)n-CO-CR2=CH2 et qui a un point d'ébullition supérieur ou égal à 270 °C. R1 et R2 représentent chacun l'hydrogène ou un groupe méthyle, n représente un entier supérieur ou égal à 1 et R3 représente un groupe alkylène en C3 ou plus. Le pourcentage du composé acrylique (A1) par rapport au composé acrylique (A) est supérieur ou égal à 50 % en masse. Le composé acrylique (A) ne contient pas de composé ayant un point d'ébullition inférieur ou égal à 260 °C ou contient un composé ayant un point d'ébullition inférieur ou égal à 260 °C en une proportion inférieure ou égale à 10 % en masse.
(JA)
有機EL素子を封止するための封止材を作製するために使用でき、有機EL素子へ水分を侵入しにくくできる紫外線硬化性樹脂組成物を提供する。紫外線硬化性樹脂組成物は、アクリル化合物(A)及び光重合開始剤(B)を含有する。アクリル化合物(A)は、式CH2=CR1-COO-(R3-O)n-CO-CR2=CH2に示す構造を有しかつ沸点が270℃以上であるアクリル化合物(A1)を含有する。R1及びR2の各々は水素又はメチル基、nは1以上の整数、R3は炭素数3以上のアルキレン基である。アクリル化合物(A)に対するアクリル化合物(A1)の百分比は50質量%以上である。アクリル化合物(A)は沸点260℃以下の化合物を含まず、又はアクリル化合物(A)中の沸点260℃以下の化合物の割合が10質量%以下である。
他の公開
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