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1. WO2020066408 - メタル膜付き基板の分断方法

公開番号 WO/2020/066408
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/033240
国際出願日 26.08.2019
IPC
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
B26F 3/00 2006.01
B処理操作;運輸
26切断手工具;切断;切断機
F穴あけ;押抜き;切抜;型抜;切断刃以外の手段による切断
3切断刃以外の手段による切断;その装置
B28D 1/24 2006.01
B処理操作;運輸
28セメント,粘土,または石材の加工
D石材または石材類似材料の加工
1他に分類されない石材または石材類似材料,例.レンガ,コンクリート,の加工;そのための機械,装置,工具
22切断によるもの,例.切開
24切断円板によるもの
B28D 5/00 2006.01
B処理操作;運輸
28セメント,粘土,または石材の加工
D石材または石材類似材料の加工
5宝石類,結晶体の精密加工,例.半導体の材料;そのための装置
CPC
B26F 3/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
26HAND CUTTING TOOLS; CUTTING; SEVERING
FPERFORATING; PUNCHING; CUTTING-OUT; STAMPING-OUT; SEVERING BY MEANS OTHER THAN CUTTING
3Severing by means other than cutting; Apparatus therefor
B28D 1/24
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
1Working stone or stone-like materials, e.g. brick, concrete ; or glass; , not provided for elsewhere; Machines, devices, tools therefor
22by cutting, e.g. incising
24with cutting discs
B28D 5/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
出願人
  • 三星ダイヤモンド工業株式会社 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 村上 健二 MURAKAMI Kenji
  • 武田 真和 TAKEDA Masakazu
  • 田村 健太 TAMURA Kenta
代理人
  • 吉竹 英俊 YOSHITAKE Hidetoshi
  • 有田 貴弘 ARITA Takahiro
優先権情報
2018-18009226.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD OF SEVERING SUBSTRATE PROVIDED WITH METAL FILM
(FR) PROCÉDÉ DE SECTIONNEMENT D'UN SUBSTRAT POURVU D'UN FILM MÉTALLIQUE
(JA) メタル膜付き基板の分断方法
要約
(EN)
Provided is a method that is capable of suitably severing a substrate provided with a metal film. This method of severing a substrate provided with a metal film includes: a dicing step of dicing a first major surface side of a substrate having a thin film layer at a specific intended severing position to expose the substrate; a scribing step of forming a scribe line by scribing the exposed substrate and extending a vertical crack from the scribe line toward the inside of the substrate along the intended severing position; a first breaking step of further extending the vertical crack by abutting a breaking bar against the substrate from a second major surface side having a metal film to sever portions of the substrate other than the metal film at the intended severing position; and a second breaking step of severing the metal film at the intended severing position by abutting the breaking bar against the substrate from the first major surface side.
(FR)
L'invention concerne un procédé qui peut sectionner de manière appropriée un substrat pourvu d'un film métallique. Ce procédé de sectionnement d'un substrat pourvu d'un film métallique comprend : une étape de découpage en dés consistant à découper en dés un premier côté de surface principale d'un substrat ayant une couche de film mince à une position de sectionnement prévue spécifique pour faire apparaître le substrat ; une étape de traçage consistant à former une ligne de traçage par traçage du substrat apparent et à étendre une fissure verticale à partir de la ligne de traçage vers l'intérieur du substrat le long de la position de sectionnement prévue ; une première étape de rupture consistant à étendre davantage la fissure verticale en mettant en butée une barre de rupture contre le substrat à partir d'un second côté de surface principale ayant un film métallique afin de sectionner des parties du substrat autres que le film métallique au niveau de la position de sectionnement prévue ; et une seconde étape de rupture consistant à sectionner le film métallique au niveau de la position de sectionnement prévue en mettant en butée la barre de rupture contre le substrat à partir du premier côté de surface principale.
(JA)
メタル膜付き基板を好適に分断できる方法を提供する。メタル膜付き基板を分断する方法が、薄膜層が設けられた基材の第1の主面側を所定の分断予定位置においてダイシングすることにより、基材を露出させるダイシング工程と、露出した基材をスクライブすることによりスクライブラインを形成し、スクライブラインから分断予定位置に沿って基材の内部に対し垂直クラックを伸展させるスクライブ工程と、メタル膜が設けられた第2の主面側から基板に対しブレークバーを当接させることによって垂直クラックをさらに伸展させることで、基板のメタル膜以外の部分を分断予定位置において分断する第1ブレーク工程と、第1の主面側から基板に対しブレークバーを当接させることによってメタル膜を分断予定位置において分断する第2ブレーク工程と、を備えるようにした。
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