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1. WO2020066405 - 積層体、積層体の製造方法、及び静電容量型入力装置

公開番号 WO/2020/066405
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/033197
国際出願日 26.08.2019
IPC
B32B 27/18 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
18特別な添加剤の使用を特徴とするもの
B32B 27/00 2006.01
B処理操作;運輸
32積層体
B積層体,すなわち平らなまたは平らでない形状,例.細胞状またはハニカム状,の層から組立てられた製品
27本質的に合成樹脂からなる積層体
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
G03F 7/031 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
028増感物質をもつもの,例.光重合開始剤
031グループG03F7/029に包含されない有機化合物
G06F 3/041 2006.01
G物理学
06計算;計数
F電気的デジタルデータ処理
3計算機で処理しうる形式にデータを変換するための入力装置;処理ユニットから出力ユニットへデータを転送するための出力装置,例.インタフェース装置
01ユーザーと計算機との相互作用のための入力装置または入力と出力が結合した装置
03器具の位置または変位をコード信号に変換するための装置
041変換手段によって特徴付けられたデジタイザー,例.タッチスクリーンまたはタッチパッド用のもの
CPC
B32B 27/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
B32B 27/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
32LAYERED PRODUCTS
BLAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
27Layered products comprising ; a layer of; synthetic resin
18characterised by the use of special additives
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
G03F 7/031
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
028with photosensitivity-increasing substances, e.g. photoinitiators
031Organic compounds not covered by group G03F7/029
G06F 3/041
GPHYSICS
06COMPUTING; CALCULATING; COUNTING
FELECTRIC DIGITAL DATA PROCESSING
3Input arrangements for transferring data to be processed into a form capable of being handled by the computer; Output arrangements for transferring data from processing unit to output unit, e.g. interface arrangements
01Input arrangements or combined input and output arrangements for interaction between user and computer
03Arrangements for converting the position or the displacement of a member into a coded form
041Digitisers, e.g. for touch screens or touch pads, characterised by the transducing means
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 霜山 達也 SHIMOYAMA Tatsuya
  • 小川 恭平 OGAWA Kyohei
代理人
  • 中島 順子 NAKASHIMA Junko
  • 米倉 潤造 YONEKURA Junzo
  • 藤森 義真 FUJIMORI Yoshinao
優先権情報
2018-18573128.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) STACKED BODY, STACKED BODY MANUFACTURING METHOD, AND CAPACITIVE INPUT DEVICE
(FR) CORPS EMPILÉ, PROCÉDÉ DE FABRICATION DE CORPS EMPILÉ ET DISPOSITIF D'ENTRÉE CAPACITIF
(JA) 積層体、積層体の製造方法、及び静電容量型入力装置
要約
(EN)
Provided are a stacked body having excellent adhesion between an oxide particle-containing layer and a resin layer over a base material, a stacked body manufacturing method, and a capacitive input device. The stacked body comprises: a base material; an oxide particle-containing layer including at least one type of metal oxide particles selected from the group consisting of titanium oxide particles and zirconium oxide particles; and a resin layer which is a cured product of a photosensitive composition disposed on a surface of the oxide particle-containing layer, and which has an internal stress of less than or equal to 1.0 MPa, wherein a crosslinking density of an ethylenic unsaturated group in a first upper-layer portion including a surface in contact with the oxide particle-containing layer is equal to or more than 1.2 mmol/g. The stacked body manufacturing method comprises a step of forming a photosensitive layer and a step of forming a resin layer.
(FR)
La présente invention concerne un corps empilé ayant une excellente adhérence entre une couche contenant des particules d'oxyde et une couche de résine sur un matériau de base, un procédé de fabrication de corps empilé et un dispositif d'entrée capacitif. Le corps empilé comprend : un matériau de base ; une couche contenant des particules d'oxyde comprenant au moins un type de particules d'oxyde métallique choisies dans le groupe constitué de particules d'oxyde de titane et de particules d'oxyde de zirconium ; et une couche de résine qui est un produit durci d'une composition photosensible disposée sur une surface de la couche contenant des particules d'oxyde, et qui a une contrainte interne inférieure ou égale à 1,0 MPa, une densité de réticulation d'un groupe insaturé éthylénique dans une première partie couche supérieure comprenant une surface en contact avec la couche contenant des particules d'oxyde étant supérieure ou égale à 1,2 mmol/g. Le procédé de fabrication de corps empilé comprend une étape de formation d'une couche photosensible et une étape de formation d'une couche de résine.
(JA)
基材上の酸化物粒子含有層と樹脂層との密着性に優れた積層体、積層体の製造方法、及び静電容量型入力装置を提供する。積層体は、基材と、酸化チタン粒子及び酸化ジルコニウム粒子からなる群より選ばれる少なくとも一種の金属酸化物粒子を含む酸化物粒子含有層と、酸化物粒子含有層の表面に設けられた感光性組成物の硬化物であって、内部応力が1.0MPa以下であり、かつ、酸化物粒子含有層と接する表面を含む第1の表層部におけるエチレン性不飽和基の架橋密度が1.2mmol/g以上である樹脂層と、を有する。積層体の製造方法は、感光性層を形成する工程と、樹脂層を形成する工程と、を有する
国際事務局に記録されている最新の書誌情報