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1. WO2020066285 - ウェーハ分断装置、反転装置、および搬送システム

公開番号 WO/2020/066285
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/030169
国際出願日 01.08.2019
IPC
H01L 21/683 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
67製造または処理中の半導体または電気的固体装置の取扱いに特に適用される装置;半導体または電気的固体装置もしくは構成部品の製造または処理中のウエハの取扱いに特に適用される装置
683支持または把持のためのもの
H01L 21/301 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
301半導体本体を別個の部品に細分割するため,例.分離する
CPC
H01L 21/683
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
683for supporting or gripping
出願人
  • 三星ダイヤモンド工業株式会社 MITSUBOSHI DIAMOND INDUSTRIAL CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 三谷 卓朗 MITANI, Takuro
  • 時本 育往 TOKIMOTO, Ikuo
  • 金平 雄一 KANEHIRA, Yuichi
  • 奥田 修 OKUDA, Osamu
代理人
  • 芝野 正雅 SHIBANO, Masanori
  • 大橋 誠 OHASHI, Makoto
優先権情報
2018-18554328.09.2018JP
2018-18554728.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WAFER BREAKING DEVICE, INVERTING DEVICE, AND CONVEYANCE SYSTEM
(FR) DISPOSITIF DE RUPTURE DE TRANCHE, DISPOSITIF D'INVERSION ET SYSTÈME DE TRANSPORT
(JA) ウェーハ分断装置、反転装置、および搬送システム
要約
(EN)
A wafer breaking device 1 is provided with: a scribe unit 20 which forms a scribe line on a surface WA of a wafer W; a film laminating unit 30 which attaches a film 31 onto the surface WA of the wafer W with the scribe line formed thereon; an inverting unit 100 which inverts the W wafer so that the face having the film 31 attached thereto is on the lower side; a break unit 40 which breaks the wafer W along the scribe line by applying a predetermined force to the face not having the film 31 attached thereto; and a conveyance unit 200 which conveys the wafer W to a predetermined position. The wafer breaking device 1 is characterized in that the film laminating unit 30 is disposed in a position spaced apart from the inverting unit 100 in a vertical direction.
(FR)
L'invention concerne un dispositif de rupture de tranche 1 comprenant : une unité de découpe 20 qui forme une ligne de découpe sur une surface WA d'une tranche W ; une unité de stratification de film 30 qui fixe un film 31 sur la surface WA de la tranche W avec la ligne de découpe formée sur celle-ci ; une unité d'inversion 100 qui inverse la tranche W de telle sorte que la face ayant le film 31 fixé à celle-ci se trouve sur le côté inférieur ; une unité de rupture 40 qui brise la tranche W le long de la ligne de découpe en appliquant une force prédéterminée sur la face n'ayant pas le film 31 fixé à celle-ci ; et une unité de transport 200 qui transporte la tranche W vers une position prédéterminée. Le dispositif de rupture de tranche 1 est caractérisé en ce que l'unité de stratification de film 30 est disposée dans une position espacée de l'unité d'inversion 100 dans une direction verticale.
(JA)
ウェーハWの表面WAにスクライブラインを形成するスクライブユニット20と、スクライブラインが形成されたウェーハWの表面WAにフィルム31を貼付するフィルムラミネートユニット30と、フィルム31が貼付された面が下側となるようにWウェーハを反転させる反転ユニット100と、フィルム31が貼付されていない面に所定の力を付与してスクライブラインに沿ってウェーハWを分断するブレイクユニット40と、ウェーハWを所定の位置に搬送する搬送部200と、を備えており、フィルムラミネートユニット30が反転ユニット100に対して鉛直方向に離間する位置に配置されている、ことを特徴とするウェーハ分断装置1。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報