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1. WO2020066244 - 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、および熱塩基発生剤

公開番号 WO/2020/066244
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/028671
国際出願日 22.07.2019
IPC
G03F 7/004 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
C08F 290/14 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
290脂肪族不飽和の末端基または側基の導入により変性された重合体に,単量体を重合させて得られる高分子化合物
08不飽和側基の導入により変性された重合体への
14サブクラスC08Gに分類される重合体
G03F 7/027 2006.01
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
CPC
C08F 290/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
08on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
14Polymers provided for in subclass C08G
G03F 7/004
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
出願人
  • 富士フイルム株式会社 FUJIFILM CORPORATION [JP]/[JP]
発明者
  • 野崎 敦靖 NOZAKI Atsuyasu
代理人
  • 中島 順子 NAKASHIMA Junko
  • 米倉 潤造 YONEKURA Junzo
  • 藤森 義真 FUJIMORI Yoshinao
優先権情報
2018-18101626.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, CURED FILM, LAYERED PRODUCT, PRODUCTION METHOD FOR CURED FILM, SEMICONDUCTOR DEVICE, AND THERMAL BASE GENERATOR
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE, FILM DURCI, PRODUIT STRATIFIÉ, PROCÉDÉ DE PRODUCTION DE FILM DURCI, DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR ET GÉNÉRATEUR DE BASE THERMIQUE
(JA) 感光性樹脂組成物、硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法、半導体デバイス、および熱塩基発生剤
要約
(EN)
Provided is a photosensitive resin composition having excellent curability and storage stability. Also, provided are: a cured film employing the photosensitive resin composition; a layered product; a production method for a cured film; and a semiconductor device. This photosensitive resin composition comprises a thermal base generator represented by formula (N1), and at least one precursor compound of polyimide precursors and polybenzoxazole precursors. In formula (N1), XN represents one of a hydroxy group, a carboxyl group, and a sulfonate group, ZN represents an oxygen atom or a sulfur atom, LN represents a hydrocarbon group linking together adjacent nitrogen atoms and XN, and the number of atoms constituting the linking chain is 2-6.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine photosensible ayant une excellente aptitude au durcissement et une excellente stabilité au stockage. L'invention concerne également : un film durci utilisant la composition de résine photosensible ; un produit stratifié ; un procédé de production d'un film durci ; et un dispositif à semi-conducteur. Cette composition de résine photosensible comprend un générateur de base thermique représenté par la formule (N1) ainsi qu'au moins un composé précurseur parmi les précurseurs de polyimide et les précurseurs de polybenzoxazole. Dans la formule (N1), XN représente un groupe hydroxy, un groupe carboxyle et un groupe sulfonate, ZN représente un atome d'oxygène ou un atome de soufre, LN représente un groupe hydrocarboné liant entre eux des atomes d'azote adjacents et XN, et le nombre d'atomes constituant la chaîne de liaison est de 2 à 6.
(JA)
硬化性および保存安定性に優れた感光性樹脂組成物を提供する。また、上記感光性樹脂組成物を利用した硬化膜、積層体、硬化膜の製造方法および半導体デバイスを提供する。感光性樹脂組成物は、式(N1)で表される熱塩基発生剤と、ポリイミド前駆体およびポリベンゾオキサゾール前駆体の少なくとも1種の前駆体化合物とを含む。式(N1)において、XNは、水酸基、カルボキシル基およびスルホン酸基のいずれか1種を表し、ZNは酸素原子または硫黄原子を表し、LNは、隣接する窒素原子からXNまでを連結する炭化水素基であって、連結鎖を構成する原子の数が2~6である炭化水素基を表す。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報