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1. WO2020066185 - 放熱構造体

公開番号 WO/2020/066185
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/025585
国際出願日 27.06.2019
IPC
H05K 7/20 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
7異なる型の電気装置に共通の構造的細部
20冷却,換気または加熱を容易にするための変形
CPC
H05K 7/20
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
7Constructional details common to different types of electric apparatus
20Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
出願人
  • NECプラットフォームズ株式会社 NEC PLATFORMS, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 杉山 一馬 SUGIYAMA Kazuma
  • 木本 尚宏 KIMOTO Naohiro
  • 黒木 擁祐 KUROKI Yosuke
代理人
  • 家入 健 IEIRI Takeshi
優先権情報
2018-18199727.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) HEAT DISSIPATION STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE DISSIPATION DE CHALEUR
(JA) 放熱構造体
要約
(EN)
Provided is a heat dissipation structure (1) capable of efficiently dissipating heat from a heat generation part inside a housing of an electronic apparatus or the like. This heat dissipation structure (1) is provided with: a heat generation part (2) provided inside a housing (8); an internal heat dissipation part (3) which is provided inside the housing (8) and receives heat from the heat generation part (2); an external heat dissipation part (7) which is provided outside the housing (8) and in which a plurality of fins (7a), each having a main surface comprising a long side and a short side, are arranged side by side; a heat pipe (5) which transmits the heat from the internal heat dissipation part (3) to the external heat dissipation part (7); and a blower (6) which blows air to the fins (7a) in a direction along the short sides of the fins (7a).
(FR)
La présente invention concerne une structure de dissipation de chaleur (1) susceptible de dissiper efficacement de la chaleur provenant d'une partie de génération de chaleur à l'intérieur d'un boîtier d'un appareil électronique ou assimilé. La structure de dissipation de chaleur (1) d'après la présente invention comprend : une partie de génération de chaleur (2) située à l'intérieur d'un boîtier (8); une partie de dissipation de chaleur interne (3) qui est située à l'intérieur du boîtier (8) et qui reçoit de la chaleur provenant de la partie de génération de chaleur (2); une partie de dissipation de chaleur externe (7) qui est située à l'extérieur du boîtier (8) et dans laquelle une pluralité d'ailettes (7a), ayant chacune une surface principale comportant un côté long et un côté court, sont disposées côte à côte; un caloduc (5) qui transmet la chaleur de la partie de dissipation de chaleur interne (3) à la partie de dissipation de chaleur externe (7); et une soufflante (6) qui souffle l'air vers les ailettes (7a) dans une direction le long des côtés courts des ailettes (7a).
(JA)
電子機器等の筐体の内部にある発熱部を効率良く放熱させることができる放熱構造体(1)を提供する。放熱構造体(1)は、筐体(8)の内部に設けられた発熱部(2)と、筐体(8)の内部に設けられ、発熱部(2)からの熱を受ける内部放熱部(3)と、筐体(8)の外部に設けられ、長辺と短辺からなる主面を有するフィン(7a)が複数枚並んで配置された外部放熱部(7)と、内部放熱部(3)からの熱を外部放熱部(7)に伝えるヒートパイプ(5)と、フィン(7a)に対しフィン(7a)の短辺に沿う方向に送風する送風機(6)と、を備える。
他の公開
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