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1. WO2020066151 - ソーワイヤ

公開番号 WO/2020/066151
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/023484
国際出願日 13.06.2019
IPC
B24B 27/06 2006.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
B研削または研磨するための機械,装置,または方法;研削面のドレッシングまたは正常化;研削剤,研磨剤,またはラッピング剤の供給
27その他の研削機械または装置
06切断用研削機
B24D 11/00 2006.01
B処理操作;運輸
24研削;研磨
D研削,バフ加工,または刃砥ぎ用工具
11可撓性研磨素材の構造的特徴;そのような素材の製造における特徴
H01L 21/304 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
21半導体装置または固体装置またはそれらの部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
02半導体装置またはその部品の製造または処理
04少なくとも一つの電位障壁または表面障壁,例.PN接合,空乏層,キャリア集中層,を有する装置
18不純物,例.ドーピング材料,を含むまたは含まない周期表第IV族の元素またはA↓I↓I↓IB↓V化合物から成る半導体本体を有する装置
30H01L21/20~H01L21/26に分類されない方法または装置を用いる半導体本体の処理
302表面の物理的性質または形状を変換するため,例.エッチング,ポリシング,切断
304機械的処理,例.研摩,ポリシング,切断
B28D 5/04 2006.01
B処理操作;運輸
28セメント,粘土,または石材の加工
D石材または石材類似材料の加工
5宝石類,結晶体の精密加工,例.半導体の材料;そのための装置
04回転式以外の工具によるもの,例.往復動工具
CPC
B23D 61/18
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
DPLANING; SLOTTING; SHEARING; BROACHING; SAWING; FILING; SCRAPING; LIKE OPERATIONS FOR WORKING METAL BY REMOVING MATERIAL, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
61Tools for sawing machines or sawing devices
18Sawing tools of special type, e.g. wire saw strands, saw blades or saw wire equipped with diamonds or other abrasive particles in selected individual positions
B24B 27/06
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
BMACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING
27Other grinding machines or devices
06Grinders for cutting-off
B24D 11/00
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
24GRINDING; POLISHING
DTOOLS FOR GRINDING, BUFFING, OR SHARPENING
11Constructional features of flexible abrasive materials; Special features in the manufacture of such materials
B28D 5/04
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
28WORKING CEMENT, CLAY, OR STONE
DWORKING STONE OR STONE-LIKE MATERIALS
5Fine working of gems, jewels, crystals, e.g. of semiconductor material; apparatus or devices therefor
04by tools other than rotary type, e.g. reciprocating tools
H01L 21/304
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
21Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
02Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
04the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
18the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
30Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
302to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
304Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
出願人
  • トクセン工業株式会社 TOKUSEN KOGYO CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 藤原 伸彦 FUJIWARA, Nobuhiko
  • 飛田 政志 HIDA, Masashi
代理人
  • 特許業務法人 有古特許事務所 PATENT CORPORATE BODY ARCO PATENT OFFICE
優先権情報
2018-17831825.09.2018JP
2018-19976324.10.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) SAW WIRE
(FR) FIL DE SCIE
(JA) ソーワイヤ
要約
(EN)
A saw wire 2 has a wavy form. The form has a shape composed of a first wave component 4, a second wave component 6, and a third wave component 8. The wavelength WL1 of the first wave component 4 is different from the wavelength WL2 of the second wave component 6. The wavelength WL2 of the second wave component 6 is different from the wavelength WL3 of the third wave component 8. The wavelength WL3 of the third wave component 8 is different from the wavelength WL1 of the first wave component 4. The wave height WH1 of the first wave component 4 is different from the wave height WH2 of the second wave component 6. The wave height WH2 of the second wave component 6 is different from the wave height WH3 of the third wave component 8. The wave height WH3 of the third wave component 8 is different from the wave height WH1 of the first wave component 4.
(FR)
Un fil de scie (2) présente une forme ondulée. La forme présente une configuration composée d'une première composante d'onde (4), d'une deuxième composante d'onde (6), et d'une troisième composante d'onde ( 8). La longueur d'onde WL1 de la première composante d'onde (4) est différente de la longueur d'onde WL2 de la deuxième composante d'onde (6). La longueur d'onde WL2 de la deuxième composante d'onde (6) est différente de la longueur d'onde WL3 de la troisième composante d'onde (8). La longueur d'onde WL3 de la troisième composante d'onde (8) est différente de la longueur d'onde WL1 de la première composante d'onde (4). La hauteur d'onde WH1 de la première composante d'onde (4) est différente de la hauteur d'onde WH2 de la deuxième composante d'onde( 6). La hauteur d'onde WH2 de la deuxième composante d'onde (6) est différente de la hauteur d'onde WH3 de la troisième composante d'onde (8). La hauteur d'onde WH3 de la troisième composante d'onde (8) est différente de la hauteur d'onde WH1 de la première composante d'onde (4).
(JA)
ソーワイヤ2は、波状のくせを有している。このくせは、第一波成分4、第二波成分6及び第三波成分8が複合された形状を有する。第一波成分4の波長WL1は、第二波成分6の波長WL2と異なっている。第二波成分6の波長WL2は、第三波成分8の波長WL3と異なっている。第三波成分8の波長WL3は、第一波成分4の波長WL1と異なっている。第一波成分4の波高WH1は、第二波成分6の波高WH2と異なっている。第二波成分6の波高WH2は、第三波成分8の波高WH3と異なっている。第三波成分8の波高WH3は、第一波成分4の波高WH1と異なっている。
他の公開
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