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1. WO2020066086 - ワイヤレス受電回路モジュール

公開番号 WO/2020/066086
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/015725
国際出願日 11.04.2019
IPC
H01L 23/12 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
12マウント,例.分離できない絶縁基板
H01F 38/14 2006.01
H電気
01基本的電気素子
F磁石;インダクタンス;変成器;それらの磁気特性による材料の選択
38特定の応用または機能のための変成器またはインダクタンスの適用
14誘導結合
H01L 23/00 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
H02J 50/10 2016.01
H電気
02電力の発電,変換,配電
J電力給電または電力配電のための回路装置または方式;電気エネルギーを蓄積するための方式
50ワイヤレスで電力給電または電力配電を行うための回路装置または方式
10誘導結合を用いるもの
H02J 50/70 2016.01
H電気
02電力の発電,変換,配電
J電力給電または電力配電のための回路装置または方式;電気エネルギーを蓄積するための方式
50ワイヤレスで電力給電または電力配電を行うための回路装置または方式
70電界,磁界または電磁界の漏洩の低減を含むもの
CPC
H01F 38/14
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
38Adaptations of transformers or inductances for specific applications or functions
14Inductive couplings
H01L 23/00
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
H01L 23/12
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
12Mountings, e.g. non-detachable insulating substrates
H02J 50/10
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
50Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
10using inductive coupling
H02J 50/70
HELECTRICITY
02GENERATION; CONVERSION OR DISTRIBUTION OF ELECTRIC POWER
JCIRCUIT ARRANGEMENTS OR SYSTEMS FOR SUPPLYING OR DISTRIBUTING ELECTRIC POWER; SYSTEMS FOR STORING ELECTRIC ENERGY
50Circuit arrangements or systems for wireless supply or distribution of electric power
70involving the reduction of electric, magnetic or electromagnetic leakage fields
出願人
  • 株式会社村田製作所 MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 細谷 達也 HOSOTANI Tatsuya
  • 貝和 航陽 KAIWA Koyo
代理人
  • 特許業務法人 楓国際特許事務所 KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE
優先権情報
2018-17881025.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) WIRELESS POWER RECEIVING CIRCUIT MODULE
(FR) MODULE DE CIRCUIT DE RÉCEPTION D'ÉNERGIE SANS FIL
(JA) ワイヤレス受電回路モジュール
要約
(EN)
This wireless power receiving circuit module (10) is provided with a substrate (21), a substrate (22), electronic components (61, 64, 65), a power receiving coil (31), and a ground conductor pattern (51). The substrate (22) has a different number of layers than the substrate (21), does not overlap the substrate (21) in plan view, and shares a prescribed dielectric layer with the substrate (21). The electronic components (61, 64, 65) are mounted on a first primary surface (211) of the substrate (21). The power receiving coil (31) is formed on the substrate (22). The ground conductor pattern (51) is arranged on a second primary surface (212) of the substrate (21), and overlaps with the electronic components (61, 64, 65).
(FR)
L'invention concerne un module de circuit de réception d'énergie sans fil (10) comportant un substrat (21), un substrat (22), des composants électroniques (61, 64, 65), une bobine de réception d'énergie (31) et un motif conducteur de masse (51). Le substrat (22) a un nombre différent de couches que le substrat (21), ne chevauche pas le substrat (21) dans une vue en plan, et partage une couche diélectrique prescrite avec le substrat (21). Les composants électroniques (61, 64, 65) sont montés sur une première surface principale (211) du substrat (21). La bobine de réception d'énergie (31) est formée sur le substrat (22). Le motif conducteur de masse (51) est disposé sur une seconde surface principale (212) du substrat (21), et chevauche les composants électroniques (61, 64, 65).
(JA)
ワイヤレス受電回路モジュール(10)は、基体(21)、基体(22)、電子部品(61,64,65)、受電コイル(31)、および、グランド導体パターン(51)を備える。基体(22)は、基体(21)とは層数が異なり、平面視において、基体(21)に重ならず、基体(21)と所定の誘電体層を共通とする。電子部品(61,64,65)は、基体(21)の第1主面(211)に実装されている。受電コイル(31)は、基体(22)に形成されている。グランド導体パターン(51)は、基体(21)における第2主面(212)側に配置され、電子部品(61,64,65)に重なる。
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