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1. WO2020066078 - 気密封止用キャップおよびその製造方法

公開番号 WO/2020/066078
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/014174
国際出願日 29.03.2019
IPC
H01L 23/02 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
02容器,封止
H03H 3/02 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
3インピーダンス回路網,共振回路,共振器の製造に特有な装置または工程
007電気機械的共振器または回路網の製造のためのもの
02圧電または電わい共振器または回路網の製造のためのもの
H03H 9/02 2006.01
H電気
03基本電子回路
Hインビーダンス回路網,例.共振回路;共振器
9電気機械的または電気音響的素子を含む回路網;電気機械的共振器
02細部
CPC
H01L 23/02
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
02Containers; Seals
H03H 3/02
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
3Apparatus or processes specially adapted for the manufacture of impedance networks, resonating circuits, resonators
007for the manufacture of electromechanical resonators or networks
02for the manufacture of piezo-electric or electrostrictive resonators or networks
H03H 9/02
HELECTRICITY
03BASIC ELECTRONIC CIRCUITRY
HIMPEDANCE NETWORKS, e.g. RESONANT CIRCUITS; RESONATORS
9Networks comprising electromechanical or electro-acoustic devices; Electromechanical resonators
02Details
出願人
  • 日立金属株式会社 HITACHI METALS, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 橋本 旭令 HASHIMOTO Akinori
  • 長友 和也 NAGATOMO Kazuya
代理人
  • 特許業務法人 信栄特許事務所 SHIN-EI PATENT FIRM, P.C.
優先権情報
2018-18151227.09.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) AIRTIGHT SEALING CAP AND METHOD OF MANUFACTURING SAME
(FR) CAPUCHON D'ÉTANCHÉITÉ ÉTANCHE À L'AIR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 気密封止用キャップおよびその製造方法
要約
(EN)
Provided is an airtight sealing cap with a flange portion, in which flow of solder outside a bonding region is suppressed. In the airtight sealing cap, which is used in an electronic component-accommodating package including an electronic component-accommodating member for accommodating an electronic component, a surface of a base material is covered with an Ni-layer, the base material including a cavity portion having a cavity configured of a bottom plate portion and a side plate portion, and a flange portion disposed in an annular shape surrounding the opening of the cavity. The flange portion of the cap is provided with a bonding region for bonding with the electronic component-accommodating member, wherein a solder portion composed of an Au-Sn-based solder is provided in the bonding region. The Ni-layer is exposed in regions of the cap other than the bonding region.
(FR)
L'invention concerne un capuchon d'étanchéité étanche à l'air pourvu d'une partie rebord, dans lequel l'écoulement de brasure à l'extérieur d'une région de liaison est supprimé. Dans le capuchon d'étanchéité étanche à l'air, qui est utilisé dans un boîtier logeant des composants électroniques comprenant un élément de logement de composant électronique pour loger un composant électronique, une surface d'un matériau de base est recouverte d'une couche de Ni, le matériau de base comprenant une partie comportant une cavité constituée d'une partie plaque inférieure et d'une partie plaque latérale, et d'une partie rebord disposée selon une forme annulaire entourant l'ouverture de la cavité. La partie bride du capuchon est pourvue d'une région de liaison pour se lier avec l'élément de logement de composant électronique, une partie brasure composée d'une brasure à base d'Au-Sn étant disposée dans la région de liaison. La couche de Ni est exposée dans des régions du capuchon autres que la région de liaison.
(JA)
接合領域以外への半田の流出が抑制された、フランジ部を有する気密封止用キャップを提供する。 電子部品を収容するための電子部品収容部材を含む電子部品収容パッケージに用いられる気密封止用キャップは、底板部と側板部により構成されたキャビティを有するキャビティ部と、キャビティの開口を囲むように環状に設けられたフランジ部と、を有する基材の表面がNi層で覆われている。キャップのフランジ部には、電子部品収容部材に接合するための接合領域が設けられており、その接合領域内にはAu-Sn系半田からなる半田部が設けられている。キャップの接合領域を除く領域ではNi層が露出している。
他の公開
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