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1. WO2020065997 - レーザ加工機

公開番号 WO/2020/065997
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/036521
国際出願日 28.09.2018
IPC
B23K 26/082 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
08レーザービームと加工物とが相対移動する装置
082スキャニング装置,すなわちレーザーヘッドに対してレーザービームが移動する装置
B23K 26/08 2014.01
B処理操作;運輸
23工作機械;他に分類されない金属加工
Kハンダ付またはハンダ離脱;溶接;ハンダ付または溶接によるクラッドまたは被せ金;局部加熱による切断,例.火炎切断:レーザービームによる加工
26レーザービームによる加工,例.溶接,切断または穴あけ
08レーザービームと加工物とが相対移動する装置
CPC
B23K 26/08
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
B23K 26/082
BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
26Working by laser beam, e.g. welding, cutting or boring
08Devices involving relative movement between laser beam and workpiece
082Scanning systems, i.e. devices involving movement of the laser beam relative to the laser head
出願人
  • 株式会社牧野フライス製作所 MAKINO MILLING MACHINE CO., LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 矢田 賢一 YADA, Kenichi
代理人
  • 青木 篤 AOKI, Atsushi
  • 三橋 真二 MITSUHASHI, Shinji
  • 伊藤 公一 ITO, Kimikazu
  • 伊藤 健太郎 ITO, Kentaro
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) LASER MACHINING APPARATUS
(FR) APPAREIL D'USINAGE AU LASER
(JA) レーザ加工機
要約
(EN)
A laser machining apparatus (100) for machining a workpiece (W) placed and fixed on a table (108) by moving the irradiation position of a laser beam on the workpiece while irradiating the workpiece is provided with: a laser oscillator (156); a laser irradiation head (110) that emits the laser beam from the laser oscillator toward the workpiece and that is provided with a galvano-scanner for moving a laser beam irradiation position on the surface of the workpiece in two directions; a parallel manipulator (130) that changes the orientation of the laser irradiation head; a slide member (114) that supports the parallel manipulator; and linear feed shaft device (150, 152) that moves the slide member in at least two orthogonal directions relatively to the table.
(FR)
La présente invention concerne un appareil d'usinage au laser (100) pour usiner une pièce à usiner (W) placée et fixée sur une table (108) en déplaçant la position d'irradiation d'un faisceau laser sur la pièce à usiner tout en irradiant la pièce à usiner et comprenant : un oscillateur laser (156) ; une tête d'irradiation laser (110) qui émet le faisceau laser à partir de l'oscillateur laser vers la pièce à usiner et qui est pourvue d'un scanner galvanométrique pour déplacer une position d'irradiation de faisceau laser sur la surface de la pièce à usiner dans deux directions ; un manipulateur parallèle (130) qui change l'orientation de la tête d'irradiation laser ; un élément coulissant (114) qui supporte le manipulateur parallèle ; et un dispositif d'arbre d'alimentation linéaire (150, 152) qui déplace l'élément coulissant dans au moins deux directions orthogonales par rapport à la table.
(JA)
テーブル(108)に載置、固定したワーク(W)に対してレーザ光を照射しつつ、ワーク上におけるレーザ光の照射位置を移動して、該ワークを加工するレーザ加工機(100)が、レーザ発振器(156)と、レーザ発振器からのレーザ光をワークへ向けて照射するレーザ照射ヘッド(110)であって、レーザ光のワーク表面上の照射位置を2方向に移動させるガルバノスキャナを備えたレーザ照射ヘッドと、レーザ照射ヘッドの姿勢を変更するパラレルマニピュレータ(130)と、パラレルマニピュレータを支持するスライド部材(114)と、直交する少なくとも2つの方向にスライド部材をテーブルに対して相対移動させる直線送り軸装置(150、152)とを備える。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報