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1. WO2020065967 - 表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置

公開番号 WO/2020/065967
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/036455
国際出願日 28.09.2018
IPC
H05B 33/10 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
10エレクトロルミネッセンス光源の製造に特に適用する装置または方法
C25D 13/00 2006.01
C化学;冶金
25電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
13工程に特徴のある電気泳動被覆
G09F 9/00 2006.01
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
G09F 9/30 2006.01
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
H01L 27/32 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
28能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる構成部品を含むもの
32光放出に特に適用される構成部品を有するもの,例.有機発光ダイオードを使用したフラットパネル・ディスプレイ
H01L 51/50 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
CPC
C25D 13/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING
13Electrophoretic coating characterised by the process
G09F 9/00
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
G09F 9/30
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
H01L 27/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
H01L 51/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
H05B 33/10
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
10Apparatus or processes specially adapted to the manufacture of electroluminescent light sources
出願人
  • シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 佐久間 惇 SAKUMA, Jun
  • 鎌田 豪 KAMADA, Tsuyoshi
  • 青森 繁 AOMORI, Shigeru
  • 浅岡 康 ASAOKA, Yasushi
代理人
  • 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE AND APPARATUS FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE ET APPAREIL DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示デバイスの製造方法、表示デバイスの製造装置
要約
(EN)
This method for manufacturing a display device comprises: a sweeping step; a contacting step; and an electrodeposition step. In the sweeping step, at least one of an electrodeposition head (6) and a substrate (C) relatively moves. In the contacting step, an electrodeposition liquid (L1) containing a functional material supplied from an electrodeposition supply port (20A) contacts the surface of the substrate in an area smaller than the area of the substrate. In the electrodeposition step, a first potential is applied to the electrodeposition head electrode. Among at least substrate electrodes (E1, E2, E3) that are in contact with the electrodeposition liquid, a second potential is applied to the substrate electrodes (E2, E3) that do not electrodeposit the functional material, and a third potential is applied to the substrate electrode (E1) that electrodeposits the functional material. An absolute value of a difference between the first potential and the third potential is larger than an absolute value of a difference between the first potential and the second potential.
(FR)
Procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage comprenant : une étape de balayage ; une étape de mise en contact ; et une étape d'électrodéposition. Dans l'étape de balayage, au moins une tête d'électrodéposition (6) ou un substrat (C) se déplacent relativement. Dans l'étape de mise en contact, un liquide d'électrodéposition (L1) contenant un matériau fonctionnel fourni via un orifice d'alimentation par électrodéposition (20A) entre en contact avec la surface du substrat dans une zone plus petite que la zone du substrat. Dans l'étape d'électrodéposition, un premier potentiel est appliqué à l'électrode de tête d'électrodéposition. Parmi au moins les électrodes de substrat (E1, E2, E3) qui sont en contact avec le liquide d'électrodéposition, un deuxième potentiel est appliqué aux électrodes de substrat (E2, E3) qui n'électrodéposent pas le matériau fonctionnel, et un troisième potentiel est appliqué à l'électrode de substrat (E1) qui électrodépose le matériau fonctionnel. Une valeur absolue d'une différence entre le premier potentiel et le troisième potentiel est supérieure à une valeur absolue d'une différence entre le premier potentiel et le second potentiel.
(JA)
表示デバイスの製造方法は、掃引工程と、接触工程と、電着工程とを備える。前記掃引工程において、電着ヘッド(6)および基板(C)の少なくとも一方が相対移動する。前記接触工程において、電着液供給口(20A)から供給された機能材料を含む電着液(L1)が、前記基板の面積より小さい面積において前記基板の表面に接触する。前記電着工程において、前記電着ヘッド電極に第1の電位を印加し、少なくとも前記電着液に接触している基板電極(E1・E2・E3)のうち、前記機能材料を電着しない基板電極(E2・E3)に第2の電位を印加し、機能材料を電着する基板電極(E1)に第3の電位を印加する。前記第1の電位と前記第3の電位との差の絶対値は、前記第1の電位と前記第2の電位との差の絶対値よりも大きい。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報