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1. WO2020065962 - 表示装置

公開番号 WO/2020/065962
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/036447
国際出願日 28.09.2018
IPC
H05B 33/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
02細部
G09F 9/30 2006.01
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
H01L 27/32 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
28能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる構成部品を含むもの
32光放出に特に適用される構成部品を有するもの,例.有機発光ダイオードを使用したフラットパネル・ディスプレイ
H01L 51/50 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
CPC
G09F 9/30
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
H01L 27/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
H01L 51/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
H05B 33/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
02Details
出願人
  • シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 田中 哲憲 TANAKA Tetsunori
  • 藤田 哲生 FUJITA Tetsuo
代理人
  • 特許業務法人前田特許事務所 MAEDA & PARTNERS
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) DISPLAY DEVICE
(FR) DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示装置
要約
(EN)
On the top surface of a resin substrate (10a), a recess (Ma) is provided so as to overlap at least individual wiring cross parts (Ra). Individual first wirings (14d) are provided along the inner surface of the recess (Ma). In each of the wiring cross parts (Ra), a cross part filling layer (31a) with which the interior of the recess (Ma) is filled is provided between each first wiring (14d) and each second wiring (18f).
(FR)
Selon la présente invention, un évidement (Ma) est ménagé sur la surface supérieure d'un substrat en résine (10a) de manière à chevaucher au moins des parties de croisement (Ra) de câblages individuels. Des premiers câblages individuels (14d) sont disposés le long de la surface intérieure de l'évidement (Ma). Dans chacune des parties de croisement de câblages (Ra), une couche de remplissage de partie de croisement (31a) de laquelle est rempli l'intérieur de l'évidement (Ma) est disposée entre chaque premier câblage (14a) et chaque second câblage (18f).
(JA)
樹脂基板(10a)の上面には、少なくとも各配線クロス部(Ra)に重なるように凹部(Ma)が設けられ、各第1配線(14d)は、凹部(Ma)の内面に沿って設けられ、各配線クロス部(Ra)において、各第1配線(14d)と各第2配線(18f)との間には、凹部(Ma)の内部に充填されたクロス部充填層(31a)が設けられている。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報