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1. WO2020065872 - 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法

公開番号 WO/2020/065872
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/036099
国際出願日 27.09.2018
IPC
C08L 63/00 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
L高分子化合物の組成物
63エポキシ樹脂の組成物;エポキシ樹脂の誘導体の組成物
C08K 3/013 2018.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
3無機物質の添加剤としての使用
01特定の機能に特徴のあるもの
013充填剤,顔料または補強剤
C08K 5/10 2006.01
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
K無機または非高分子有機物質の添加剤としての使用(ペイント,インキ,ワニス,染料,艶出剤,接着剤C09)
5有機配合成分の使用
04酸素含有化合物
10エステル;エーテルエステル
H01L 23/29 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
29材料に特徴のあるもの
H01L 23/31 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
23半導体または他の固体装置の細部
28封緘,例.封緘層,被覆
31配列に特徴のあるもの
CPC
C08K 3/013
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
3Use of inorganic substances as compounding ingredients
01characterized by their specific function
013Fillers, pigments or reinforcing additives
C08K 5/10
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
5Use of organic ingredients
04Oxygen-containing compounds
10Esters; Ether-esters
C08L 63/00
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
LCOMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
63Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
H01L 23/29
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
29characterised by the material ; , e.g. carbon
H01L 23/31
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
23Details of semiconductor or other solid state devices
28Encapsulations, e.g. encapsulating layers, coatings, ; e.g. for protection
31characterised by the arrangement ; or shape
出願人
  • 日立化成株式会社 HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP]/[JP]
発明者
  • 馬場 徹 BABA, Toru
  • 齋藤 貴大 SAITO, Takahiro
  • 山浦 格 YAMAURA, Masashi
  • 田中 実佳 TANAKA, Mika
  • 児玉 俊輔 KODAMA, Shunsuke
  • 竹内 勇磨 TAKEUCHI, Yuma
代理人
  • 特許業務法人太陽国際特許事務所 TAIYO, NAKAJIMA & KATO
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) RESIN COMPOSITION FOR ENCAPSULATION, ELECTRONIC COMPONENT DEVICE AND METHOD FOR MANUFACTURING ELECTRONIC COMPONENT DEVICE
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE POUR ENCAPSULATION, DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À COMPOSANT ÉLECTRONIQUE
(JA) 封止用樹脂組成物、電子部品装置及び電子部品装置の製造方法
要約
(EN)
Provided is a resin composition for encapsulation, said composition containing: an epoxy resin, a hardening agent and an inorganic filler material. The hardening agent contains an activate ester compound, and the average particle diameter of the inorganic filler material is 5μm - 100μm.
(FR)
L'invention concerne une composition de résine pour encapsulation, laquelle contient une résine époxyde, un agent durcissant et une matière de charge minérale, la charge minérale contenant un composé ester actif et la taille moyenne de grain de la matière de charge minérale étant comprise entre 5μm et 100μm.
(JA)
エポキシ樹脂と硬化剤と無機充填材とを含有し、前記硬化剤が活性エステル化合物を含み、前記無機充填材の平均粒径が5μm~100μmである、封止用樹脂組成物。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報