処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

Goto Application

1. WO2020065856 - 表示装置の製造方法

公開番号 WO/2020/065856
公開日 02.04.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/036057
国際出願日 27.09.2018
IPC
G09F 9/00 2006.01
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
G09F 9/30 2006.01
G物理学
09教育;暗号方法;表示;広告;シール
F表示;広告;サイン;ラベルまたはネームプレート;シール
9情報が個々の要素の選択または組合せによって支持体上に形成される可変情報用の指示装置
30必要な文字が個々の要素を組み合わせることによって形成されるもの
H01L 27/32 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
271つの共通基板内または上に形成された複数の半導体構成部品または他の固体構成部品からなる装置
28能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる構成部品を含むもの
32光放出に特に適用される構成部品を有するもの,例.有機発光ダイオードを使用したフラットパネル・ディスプレイ
H01L 51/50 2006.01
H電気
01基本的電気素子
L半導体装置,他に属さない電気的固体装置
51能動部分として有機材料を用い,または能動部分として有機材料と他の材料との組み合わせを用いる固体装置;このような装置またはその部品の製造または処理に特に適用される方法または装置
50光放出に特に適用されるもの,例.有機発光ダイオード(OLED)または高分子発光ダイオード(PLED)
H05B 33/02 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
02細部
H05B 33/04 2006.01
H電気
05他に分類されない電気技術
B電気加熱;他に分類されない電気照明
33エレクトロルミネッセンス光源
02細部
04封止装置
CPC
G09F 9/00
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
G09F 9/30
GPHYSICS
09EDUCATION; CRYPTOGRAPHY; DISPLAY; ADVERTISING; SEALS
FDISPLAYING; ADVERTISING; SIGNS; LABELS OR NAME-PLATES; SEALS
9Indicating arrangements for variable information in which the information is built-up on a support by selection or combination of individual elements
30in which the desired character or characters are formed by combining individual elements
H01L 27/32
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
27Devices consisting of a plurality of semiconductor or other solid-state components formed in or on a common substrate
28including components using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part
32with components specially adapted for light emission, e.g. flat-panel displays using organic light-emitting diodes [OLED]
H01L 51/50
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
51Solid state devices using organic materials as the active part, or using a combination of organic materials with other materials as the active part; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment of such devices, or of parts thereof
50specially adapted for light emission, e.g. organic light emitting diodes [OLED] or polymer light emitting devices [PLED]
H05B 33/02
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
02Details
H05B 33/04
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
BELECTRIC HEATING; ELECTRIC LIGHTING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Electroluminescent light sources
02Details
04Sealing arrangements ; , e.g. against humidity
出願人
  • シャープ株式会社 SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 花本 哲也 HANAMOTO, Tetsuya
代理人
  • 特許業務法人HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (JA)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) METHOD FOR MANUFACTURING DISPLAY DEVICE
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF D'AFFICHAGE
(JA) 表示装置の製造方法
要約
(EN)
A method for manufacturing a display device according to the present invention comprises a step of storing a plurality of contact positions where a rear surface of a support substrate (1) comes into local contact with a manufacturing device, a step of forming a release layer (5) at a position facing at least one of the plurality of contact positions stored, on a surface of the support substrate (1) on which a light-emitting element (4) is formed, a step of forming a resin layer (2) on the support substrate (1) so as to cover the release layer (5), and a step of releasing the resin layer (5) from the support substrate (1).
(FR)
La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un dispositif d'affichage comprenant une étape consistant à stocker une pluralité de positions de contact où une surface arrière d'un substrat de support (1) vient en contact local avec un dispositif de fabrication, une étape consistant à former une couche de libération (5) à une position faisant face à au moins l'une des positions de la pluralité de positions de contact stockées, sur une surface du substrat de support (1) sur laquelle est formé un élément électroluminescent (4), une étape consistant à former une couche de résine (2) sur le substrat de support (1) de manière à recouvrir la couche de libération (5), et une étape consistant à libérer la couche de résine (5) à partir du substrat de support (1).
(JA)
本発明の表示装置の製造方法は、支持基板(1)の裏面が製造装置と局所的に当接する複数の当接位置を記憶する工程と、支持基板(1)の発光素子(4)を形成する側の表面において、記憶した複数の当接位置のうち少なくとも一つの位置に対向する位置に剥離層(5)を形成する工程と、剥離層(5)を覆うように支持基板(1)の上に樹脂層(2)を形成する工程と、支持基板(1)と樹脂層(5)とを剥離する工程と、を備える。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報