処理中

しばらくお待ちください...

設定

設定

出願の表示

1. WO2020040138 - 導電性ペースト

公開番号 WO/2020/040138
公開日 27.02.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/032446
国際出願日 20.08.2019
IPC
H01B 1/22 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Bケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
1導電材料によって特徴づけられる導体または導電物体;導体としての材料の選択
20非導電有機物質中に分散された導電物質
22金属または合金を含む導電物質
H01G 4/30 2006.1
H電気
01基本的電気素子
Gコンデンサ;電解型のコンデンサ,整流器,検波器,開閉装置,感光装置また感温装置
4固定コンデンサ;その製造方法
30積層型コンデンサ
H05K 1/09 2006.1
H電気
05他に分類されない電気技術
K印刷回路;電気装置の箱体または構造的細部,電気部品の組立体の製造
1印刷回路
02細部
09金属パターンのための材料の使用
CPC
H01B 1/22
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
BCABLES; CONDUCTORS; INSULATORS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR CONDUCTIVE, INSULATING OR DIELECTRIC PROPERTIES
1Conductors or conductive bodies characterised by the conductive materials; Selection of materials as conductors
20Conductive material dispersed in non-conductive organic material
22the conductive material comprising metals or alloys
H01G 4/30
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES OR LIGHT-SENSITIVE DEVICES, OF THE ELECTROLYTIC TYPE
4Fixed capacitors; Processes of their manufacture
30Stacked capacitors
H05K 1/09
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
1Printed circuits
02Details
09Use of materials for the ; conductive, e.g. ; metallic pattern
出願人
  • 昭栄化学工業株式会社 SHOEI CHEMICAL INC. [JP]/[JP]
発明者
  • 江崎 聡一郎 ESAKI Soichiro
  • 立野 隼人 TATENO Hayato
  • 西岡 信夫 NISHIOKA Nobuo
代理人
  • 朝比 一夫 ASAHI, Kazuo
  • 増田 達哉 MASUDA, Tatsuya
  • 藤谷 泰之 FUJITANI, Yasuyuki
優先権情報
2018-15662723.08.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) ELECTROCONDUCTIVE PASTE
(FR) PÂTE ÉLECTROCONDUCTRICE
(JA) 導電性ペースト
要約
(EN) This electroconductive paste contains a copper-containing metal powder, a glass composition, and an organic vehicle, and is characterized in that the glass composition contains sulfur (S), and the sulfur (S) content is 10 ppm to 370 ppm relative to the metal powder. The present invention can provide a conductive paste wherein the sintering behavior of a copper-containing metal powder is appropriately controlled, thereby ensuring a wide sintering window and reducing the frequency of defects such as voids and glass float after sintering.
(FR) La présente invention porte sur une pâte électroconductrice qui contient une poudre métallique contenant du cuivre, une composition de verre et un véhicule organique, et est caractérisée en ce que la composition de verre contient du soufre (S), et la teneur en soufre (S) est de 10 ppm à 370 ppm par rapport à la poudre métallique. La présente invention permet d'obtenir une pâte conductrice dans laquelle le comportement de frittage d'une poudre métallique contenant du cuivre est maîtrisé de manière appropriée, ce qui permet d'assurer une large fenêtre de frittage et de réduire la fréquence de défauts tels que des vides et du verre flotté après frittage.
(JA) 本発明の導電性ペーストは、銅を含む金属粉末と、ガラス組成物と、有機ビヒクルとを含む導電性ペーストであって、前記ガラス組成物が硫黄(S)を含み、当該硫黄(S)の含有量が前記金属粉末に対して10ppm以上370ppm以下であることを特徴とする。本発明によれば、銅を含む金属粉末単体の焼成挙動を適度に制御し、その結果として焼成ウィンドウが広く、焼成後のボイドやガラス浮きといった問題が発生しにくい導電性ペーストを提供することができる。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報