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1. WO2020039575 - 三次元計測装置、三次元計測方法

公開番号 WO/2020/039575
公開日 27.02.2020
国際出願番号 PCT/JP2018/031331
国際出願日 24.08.2018
予備審査請求日 11.07.2019
IPC
G01B 11/25 2006.1
G物理学
01測定;試験
B長さ,厚さまたは同種の直線寸法の測定;角度の測定;面積の測定;表面または輪郭の不規則性の測定
11光学的手段の使用によって特徴づけられた測定装置
24輪郭または曲率の測定用
25対象物にパターン,例.モアレ縞,を投影することによるもの
CPC
G01B 11/002
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
11Measuring arrangements characterised by the use of optical means
002for measuring two or more coordinates
G01B 11/25
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
11Measuring arrangements characterised by the use of optical means
24for measuring contours or curvatures
25by projecting a pattern, e.g. ; one or more lines,; moiré fringes on the object
G01B 11/2509
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
11Measuring arrangements characterised by the use of optical means
24for measuring contours or curvatures
25by projecting a pattern, e.g. ; one or more lines,; moiré fringes on the object
2509Color coding
G01B 11/2513
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
11Measuring arrangements characterised by the use of optical means
24for measuring contours or curvatures
25by projecting a pattern, e.g. ; one or more lines,; moiré fringes on the object
2513with several lines being projected in more than one direction, e.g. grids, patterns
G01B 11/2527
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
11Measuring arrangements characterised by the use of optical means
24for measuring contours or curvatures
25by projecting a pattern, e.g. ; one or more lines,; moiré fringes on the object
2518Projection by scanning of the object
2527with phase change by in-plane movement of the patern
G01B 2210/56
GPHYSICS
01MEASURING; TESTING
BMEASURING LENGTH, THICKNESS OR SIMILAR LINEAR DIMENSIONS; MEASURING ANGLES; MEASURING AREAS; MEASURING IRREGULARITIES OF SURFACES OR CONTOURS
2210Aspects not specifically covered by any group under G01B, e.g. of wheel alignment, caliper-like sensors
56Measuring geometric parameters of semiconductor structures, e.g. profile, critical dimensions or trench depth
出願人
  • ヤマハ発動機株式会社 YAMAHA HATSUDOKI KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 田端 伸章 TABATA, Nobuaki
代理人
  • 振角 正一 FURIKADO, Shoichi
  • 大西 一正 OHNISHI, Kazumasa
優先権情報
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) THREE-DIMENSIONAL MEASURING DEVICE AND THREE-DIMENSIONAL MEASURING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MESURE EN TROIS DIMENSIONS ET PROCÉDÉ DE MESURE EN TROIS DIMENSIONS
(JA) 三次元計測装置、三次元計測方法
要約
(EN) An imaging camera 31 is provided with: high-sensitivity pixels Ph having spectral sensitivity characteristics SP(G) highly sensitive to light of a wavelength λg applied to solder B (object); and low-sensitivity pixels Pl having spectral sensitivity characteristics SP(R), SP(B) with low sensitivities. Thus, pattern light L(S) reflected on a high-reflection region Ah of the surface of the solder B can be converted into an appropriate pixel value V by the low-sensitivity pixels Pl, and pattern light L(S) reflected on a low-reflection region Al can be converted into an appropriate pixel value V by the high-sensitivity pixels Ph. In other words, the pattern light L(S) reflected on the high-reflection region Ah and by the low-sensitivity pixels Pl can both be converted into the appropriate pixel value V. Thus, accurate pixel value V can be acquired for both regions Ah, Al even when the high-reflection region Ah and the low-sensitivity pixels Pl are mixed in the solder B.
(FR) L'invention concerne une caméra d'imagerie (31) comprenant : des pixels à haute sensibilité (Ph) présentant des caractéristiques de sensibilité spectrale SP(G) hautement sensibles à la lumière d'une longueur d'onde λg appliquée à une soudure B (objet) ; et des pixels à faible sensibilité (Pl) présentant des caractéristiques de sensibilité spectrale SP(R), SP(B) à sensibilités faibles. Ainsi, la lumière de motif L(S) réfléchie sur une région à réflexion élevée (Ah) de la surface de la soudure B peut être convertie en une valeur de pixel V appropriée par les pixels à faible sensibilité (Pl), et la lumière de motif L(S) réfléchie sur une région de faible réflexion (Al) peut être convertie en une valeur de pixel V appropriée par les pixels à haute sensibilité (Ph). En d'autres termes, la lumière de motif L(S) réfléchie sur la région de réflexion élevée (Ah) et celle réfléchie par les pixels à faible sensibilité (Pl) peuvent toutes les deux être converties en la valeur de pixel V appropriée. Ainsi, une valeur de pixel V précise peut être acquise pour les deux régions (Ah, Al) même lorsque la région de réflexion élevée (Ah) et les pixels de faible sensibilité (Pl) sont mélangés dans la soudure B.
(JA) 撮像カメラ31は、半田B(対象物)に照射される波長λgの光に対して、高い感度を持つ分光感度特性SP(G)を有する高感度画素Phと、低い感度を持つ分光感度特性SP(R)、SP(B)を有する低感度画素Plとを備える。したがって、半田Bの表面うち、高反射領域Ahで反射されたパターン光L(S)は、低感度画素Plにより適切な画素値Vに変換でき、低反射領域Alで反射されたパターン光L(S)は、高感度画素Phにより適切な画素値Vに変換できる。つまり、高反射領域Ahおよび低感度画素Plで反射されたパターン光L(S)の両方を、適切な画素値Vに変換できる。こうして、高反射領域Ahと低感度画素Plとが半田Bに混在する場合であっても、両領域Ah、Alについて正確な画素値Vを取得することが可能となっている。
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