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1. WO2020026840 - ネガ型感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたポリイミド及び硬化レリーフパターンの製造方法

公開番号 WO/2020/026840
公開日 06.02.2020
国際出願番号 PCT/JP2019/028340
国際出願日 18.07.2019
IPC
G03F 7/027 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
027炭素-炭素二重結合を有する非高分子光重合性化合物,例.エチレン化合物
C08F 2/50 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
2重合方法
46波動エネルギーまたは粒子線の照射によって開始される重合
48紫外線または可視光線によるもの
50増感剤を用いるもの
C08F 290/14 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
F炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応によってえられる高分子化合物
290脂肪族不飽和の末端基または側基の導入により変性された重合体に,単量体を重合させて得られる高分子化合物
08不飽和側基の導入により変性された重合体への
14サブクラスC08Gに分類される重合体
C08G 73/12 2006.1
C化学;冶金
08有機高分子化合物;その製造または化学的加工;それに基づく組成物
G炭素-炭素不飽和結合のみが関与する反応以外の反応によって得られる高分子化合物
73グループC08G12/00~C08G71/00に属さない,高分子の主鎖に酸素または炭素を有しまたは有せずに窒素を含む連結基を形成する反応により得られる高分子化合物
06高分子の主鎖に窒素含有複素環を有する重縮合物;ポリヒドラジド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
10ポリイミド;ポリエステル―イミド;ポリアミド―イミド;ポリアミド酸または類似のポリイミド前駆物質
12不飽和ポリイミド前駆物資
G03F 7/004 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
G03F 7/075 2006.1
G物理学
03写真;映画;光波以外の波を使用する類似技術;電子写真;ホログラフイ
Fフォトメカニカル法による凹凸化又はパターン化された表面の製造,例.印刷用,半導体装置の製造法用;そのための材料;そのための原稿;そのために特に適合した装置
7フォトメカニカル法,例.フォトリソグラフ法,による凹凸化又はパターン化された表面,例.印刷表面,の製造;そのための材料,例.フォトレジストからなるもの;そのため特に適合した装置
004感光材料
075シリコン含有化合物
CPC
C07C 233/47
CCHEMISTRY; METALLURGY
07ORGANIC CHEMISTRY
CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
233Carboxylic acid amides
01having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms
45having the nitrogen atom of at least one of the carboxamide groups bound to a carbon atom of a hydrocarbon radical substituted by carboxyl groups
46with the substituted hydrocarbon radical bound to the nitrogen atom of the carboxamide group by an acyclic carbon atom
47having the carbon atom of the carboxamide group bound to a hydrogen atom or to a carbon atom of an acyclic saturated carbon skeleton
C07C 233/51
CCHEMISTRY; METALLURGY
07ORGANIC CHEMISTRY
CACYCLIC OR CARBOCYCLIC COMPOUNDS
233Carboxylic acid amides
01having carbon atoms of carboxamide groups bound to hydrogen atoms or to acyclic carbon atoms
45having the nitrogen atom of at least one of the carboxamide groups bound to a carbon atom of a hydrocarbon radical substituted by carboxyl groups
46with the substituted hydrocarbon radical bound to the nitrogen atom of the carboxamide group by an acyclic carbon atom
51having the carbon atom of the carboxamide group bound to an acyclic carbon atom of a carbon skeleton containing six-membered aromatic rings
C08F 2/44
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
44Polymerisation in the presence of compounding ingredients, e.g. plasticisers, dyestuffs, fillers
C08F 2/50
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
2Processes of polymerisation
46Polymerisation initiated by wave energy or particle radiation
48by ultra-violet or visible light
50with sensitising agents
C08F 290/14
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
08on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
14Polymers provided for in subclass C08G
C08F 290/145
CCHEMISTRY; METALLURGY
08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
FMACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED BY REACTIONS ONLY INVOLVING CARBON-TO-CARBON UNSATURATED BONDS
290Macromolecular compounds obtained by polymerising monomers on to polymers modified by introduction of aliphatic unsaturated end or side groups
08on to polymers modified by introduction of unsaturated side groups
14Polymers provided for in subclass C08G
145Polyamides; Polyesteramides; Polyimides
出願人
  • 旭化成株式会社 ASAHI KASEI KABUSHIKI KAISHA [JP]/[JP]
発明者
  • 平田 竜也 HIRATA, Tatsuya
  • 村上 航平 MURAKAMI, Kohei
  • 藤岡 孝亘 FUJIOKA, Takanobu
代理人
  • 青木 篤 AOKI, Atsushi
  • 三橋 真二 MITSUHASHI, Shinji
  • 中村 和広 NAKAMURA, Kazuhiro
  • 齋藤 都子 SAITO, Miyako
  • 三間 俊介 MIMA, Shunsuke
  • 明石 尚久 AKASHI, Naohisa
優先権情報
2018-14361031.07.2018JP
2018-14798206.08.2018JP
2018-24322826.12.2018JP
公開言語 (言語コード) 日本語 (ja)
出願言語 (言語コード) 日本語 (JA)
指定国 (国コード)
発明の名称
(EN) NEGATIVE-TYPE PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION AND METHOD FOR PRODUCING POLYIMIDE AND CURED RELIEF PATTERN USING SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE DE TYPE NÉGATIF ET PROCÉDÉ DE FORMATION DE MOTIF EN POLYIMIDE ET EN RELIEF DURCI À L'AIDE DE CELLE-CI
(JA) ネガ型感光性樹脂組成物、並びにこれを用いたポリイミド及び硬化レリーフパターンの製造方法
要約
(EN) Provided are: a negative-type photosensitive resin composition that provides a high chemical resistance and resolution and that, after a high-temperature storage stability test, has been able to suppress the generation of voids at interfaces where a Cu layer is in contact with a resin layer; and a method for forming a cured relief pattern using this negative-type photosensitive resin composition. Provided is a negative-type photosensitive resin composition that contains (A) a polyimide precursor given by general formula (1); (B) a compound containing at least one selection from the urethane bond and urea bond; and (C) a photopolymerization initiator. The X1, Y1, n1, R1, and R2 in formula are each defined in the description of the present application.
(FR) L'invention concerne : une composition de résine photosensible de type négatif qui permet d'obtenir une résistance chimique et une résolution élevées et qui a été capable, après un test de stabilité de stockage à haute température, de supprimer la génération de vides au niveau d'interfaces où une couche de Cu est en contact avec une couche de résine; et un procédé de formation d'un motif en relief durci à l'aide de cette composition de résine photosensible de type négatif. L'invention concerne une composition de résine photosensible de type négatif qui contient (A) un précurseur de polyimide donné par la formule générale (1); (B) un composé contenant au moins une sélection parmi la liaison uréthane et la liaison urée; et (C) un initiateur de photopolymérisation. Les X1, Y1, n1, R1 et R2 dans la formule sont tous définis dans la description de la présente invention.
(JA) 高い耐薬品性および解像度が得られ、高温保存試験後、Cu層の樹脂層に接する界面でボイドの発生を抑制することができるネガ型感光性樹脂組成物、及びこれを用いた硬化レリーフパターンの形成方法を提供する。(A)以下の一般式(1)で表されるポリイミド前駆体;(B)ウレタン結合、及びウレア結合から選択される少なくとも1種を含む化合物;並びに(C)光重合開始剤を含む、ネガ型感光性樹脂組成物が提供される。式中、X、Y、n、R及びRは、それぞれ本願明細書中に定義される。
国際事務局に記録されている最新の書誌情報