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国際・国内特許データベース検索
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1. (WO2020013304) 絶縁層形成方法、絶縁層付部材、抵抗測定方法及び接合型整流素子
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国際公開番号: WO/2020/013304 国際出願番号: PCT/JP2019/027619
国際公開日: 16.01.2020 国際出願日: 11.07.2019
IPC:
C23C 28/00 (2006.01) ,C25D 11/36 (2006.01) ,H01B 5/14 (2006.01) ,H01B 13/00 (2006.01)
C 化学;冶金
23
金属質材料への被覆;金属質材料による材料への被覆;化学的表面処理;金属質材料の拡散処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般;金属質材料の防食または鉱皮の抑制一般
C
金属質への被覆;金属材料による材料への被覆;表面への拡散,化学的変換または置換による,金属材料の表面処理;真空蒸着,スパッタリング,イオン注入法,または化学蒸着による被覆一般
28
メイングループC23C2/00からC23C26/00の単一のメイングループに分類されない方法によるかまたはサブクラスC23CおよびC25Dに分類される方法の組合わせによる少なくとも2以上の重ね合わせ被覆層を得るための被覆
C 化学;冶金
25
電気分解または電気泳動方法;そのための装置
D
電気分解または電気泳動による被覆方法;電鋳;電気分解による加工品の接合;そのための装置
11
表面反応による電解被覆,すなわち転換層の形成
36
りん酸塩処理
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
5
形を特徴とする非絶縁導体または導電物体
14
絶縁支持体上に導電層または導電フイルムを有するもの
H 電気
01
基本的電気素子
B
ケーブル;導体;絶縁体;導電性,絶縁性または誘導性特性に対する材料の選択
13
導体またはケーブルを製造するために特に使用する装置または方法
出願人:
Next Innovation合同会社 NEXT INNOVATION INC. [JP/JP]; 東京都西東京市住吉町3-10-25 3-10-25, Sumiyoshicho, Nishitokyo-shi, Tokyo 2020005, JP
発明者:
道脇 裕 MICHIWAKI Hiroshi; JP
優先権情報:
2018-13191311.07.2018JP
発明の名称: (EN) INSULATION LAYER FORMATION METHOD, MEMBER WITH INSULATION LAYER, RESISTANCE MEASUREMENT METHOD AND JUNCTION RECTIFIER
(FR) PROCÉDÉ DE FORMATION DE COUCHE D'ISOLATION, ÉLÉMENT POURVU D'UNE COUCHE D'ISOLATION, PROCÉDÉ DE MESURE DE RÉSISTANCE ET REDRESSEUR DE JONCTION
(JA) 絶縁層形成方法、絶縁層付部材、抵抗測定方法及び接合型整流素子
要約:
(EN) The present invention involves: a first step in which a surface treatment is applied to a base material to form thereon a high-resistance layer having high electric resistivity; a second step in which metal plating parts are formed on the base material that has undergone the first step in such a manner as to allow a high-resistance layer to be formed thereon; and a third process in which a high-resistance layer is formed on the base material that has undergone the second step.
(FR) La présente invention comprend : une première étape dans laquelle un traitement de surface est appliqué à un matériau de base pour former, sur celui-ci, une couche à résistance élevée dotée d'une résistivité électrique élevée ; une deuxième étape dans laquelle des parties de placage métallique sont formées sur le matériau de base qui a subi la première étape de manière à permettre la formation d'une couche à résistance élevée sur celle-ci ; et un troisième procédé dans lequel une couche à résistance élevée est formée sur le matériau de base qui a subi la deuxième étape.
(JA) 表面処理によって母材に高電気抵抗率を有する高抵抗層形成処理を施す第一工程と、第一工程を経た母材に、高抵抗層を形成し得る金属めっき部形成処理を施す第二工程と、第二工程を経た母材に、高抵抗層形成処理を施す第三工程と、を有する。
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指定国: AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DJ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IR, IS, JO, JP, KE, KG, KH, KN, KP, KR, KW, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SA, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
アフリカ広域知的所有権機関 (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, ST, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
ユーラシア特許庁(EAPO) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
欧州特許庁(EPO) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
アフリカ知的所有権機関(OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, KM, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
国際公開言語: 日本語 (JA)
国際出願言語: 日本語 (JA)